[發(fā)明專利]柔性封裝件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811060732.4 | 申請日： | 2018-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN109192660A | 公開（公告）日： | 2019-01-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 杜茂華 | 申請（專利權）人： | 三星半導體（中國）研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/31 | 分類號： | H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉美華;董婷 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性封裝 柔性基板 芯片 包封件 緩沖層 延伸率 可變形性 側表面 導電件 電連接 上表面 貼合 封裝 斷裂 覆蓋 | ||
1.一種柔性封裝件，其特征在于，所述柔性封裝件包括：
柔性基板；
至少一個芯片，貼合在柔性基板的上表面上；
導電件，電連接所述至少一個芯片與柔性基板；
緩沖層，覆蓋所述至少一個芯片的側表面；以及
柔性包封件，封裝柔性基板和所述至少一個芯片，
其中，緩沖層的延伸率大于柔性包封件的延伸率。
2.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，緩沖層的延伸率大于100％。
3.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，緩沖層覆蓋所述至少一個芯片中的每個芯片的側表面。
4.根據(jù)權利要求3所述的柔性封裝件，其特征在于，緩沖層完全覆蓋每個芯片的所有側表面，且緩沖層的高度與每個芯片的高度相同。
5.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，緩沖層在與柔性基板的延伸方向平行的方向上的厚度小于300μm。
6.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，緩沖層的材料為硅膠。
7.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，柔性包封件設置在柔性基板的上方和下方。
8.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，柔性包封件的材料為環(huán)氧樹脂模塑料，在環(huán)氧樹脂模塑料中二氧化硅的含量按重量百分比計低于50％，環(huán)氧樹脂模塑料具有低于2GPa的彈性模量和大于10％的延伸率。
9.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，所述至少一個芯片中的每個芯片的厚度小于200μm，且每個芯片的面積小于柔性封裝件的面積的50％。
10.根據(jù)權利要求1所述的柔性封裝件，其特征在于，柔性封裝件是可彎曲的。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
