[發明專利]柔性封裝件

在審

• 申請號: 201811060732.4
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109192660A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 杜茂華
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/31
• 分類號: H01L21/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉美華;董婷

本發明提供一種柔性封裝件，該柔性封裝件包括：柔性基板；至少一個芯片，貼合在柔性基板的上表面上；導電件，電連接所述至少一個芯片與柔性基板；緩沖層，覆蓋所述至少一個芯片的側表面；以及柔性包封件，封裝柔性基板和所述至少一個芯片，其中，緩沖層的延伸率大于柔性包封件的延伸率。根據本發明的示例性實施例的柔性封裝件具有改善的可變形性，并且可以防止在其彎曲時出現斷裂。

技術領域

本發明適用于半導體封裝領域，具體地講，涉及一種柔性封裝件。

背景技術

可穿戴電子裝置是穿戴在例如人體(例如，腕部、頸部、頭部等)上的電子裝置，目前正在廣泛應用。由于人體的皮膚具有一定輪廓而不是平坦的，所以具有剛性封裝件的可穿戴電子裝置不適合佩戴在人體上。因此，在可穿戴電子裝置中通常需要使用柔性封裝件。

在現有的柔性封裝技術中，通過使用高延伸率的包封件(通常為諸如環氧樹脂模塑料(EMC)的塑封料)，使柔性封裝件達到可彎曲效果，但是由于芯片是剛性體，所以芯片與密封芯片的塑封料的交接區形成了變形集中區，容易在彎曲時發生斷裂。如果大幅增加塑封料的延伸率，則會提高塑封料的熱膨脹系數(CTE)，從而降低封裝件的可靠性。

發明內容

本發明的示例性實施例的一個目的在于：在不減小芯片保護性能的情況下，提供一種具有優異的彎曲性能的柔性封裝件。

根據一方面，本發明的示例性實施例提供了一種柔性封裝件，該柔性封裝件包括：柔性基板；至少一個芯片，貼合在柔性基板的上表面上；導電件，電連接所述至少一個芯片與柔性基板；緩沖層，覆蓋所述至少一個芯片的側表面；以及柔性包封件，封裝柔性基板和所述至少一個芯片，其中，緩沖層的延伸率大于柔性包封件的延伸率。

根據本發明的示例性實施例，緩沖層的延伸率可以大于100％。

根據本發明的示例性實施例，緩沖層可以覆蓋所述至少一個芯片中的每個芯片的側表面。

根據本發明的示例性實施例，緩沖層可以完全覆蓋每個芯片的所有側表面，且緩沖層的高度與每個芯片的高度相同。

根據本發明的示例性實施例，緩沖層在與柔性基板的延伸方向平行的方向上的厚度可以小于300μm。

根據本發明的示例性實施例，緩沖層的材料可以為硅膠。

根據本發明的示例性實施例，柔性包封件可以設置在柔性基板的上方和下方。

根據本發明的示例性實施例，柔性包封件的材料可以為環氧樹脂模塑料，在環氧樹脂模塑料中二氧化硅的含量按重量百分比計低于50％，環氧樹脂模塑料具有低于2GPa的彈性模量和大于10％的延伸率。

根據本發明的示例性實施例，所述至少一個芯片中的每個芯片的厚度可以小于200μm，且每個芯片的面積可以小于柔性封裝件的面積的50％。

根據本發明的示例性實施例，柔性封裝件可以是可彎曲的。

根據本發明的示例性實施例，柔性基板的材料可以為PI、PET、PEN、PEEK或半固化片。

根據本發明的示例性實施例，導電件可以為焊線、凸點或導電膠。

根據本發明的示例性實施例的柔性封裝件可以具有改善的可變形性和可靠性，和/或可以防止在其彎曲時出現斷裂。

附圖說明

通過下面參照附圖結合示例性實施例進行的詳細描述，本發明的其他特征將會變得更加清楚，其中：

圖1是示出現有技術中的柔性封裝件的剖視圖；

圖2是示出現有技術中的柔性封裝件的應力分布圖；

圖3是示出現有技術中的柔性封裝件中出現斷裂的截面圖；