[發明專利]顯示裝置和制造該顯示裝置的方法在審
| 申請號: | 201811060398.2 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN109545820A | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 李宗璨;鄭雄喜;梁泰勳;李镕守 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;薛義丹 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣層 顯示裝置 半導體層 緩沖層 晶體管 柵電極 基底 制造 | ||
1.一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:
基底;
緩沖層,設置在所述基底上;
第一晶體管的第一半導體層,設置在所述緩沖層上;
第一絕緣層,設置在所述第一半導體層上;
所述第一晶體管的第一柵電極,設置在所述第一絕緣層上;
第二絕緣層,設置在所述第一柵電極上;以及
第二晶體管的第二半導體層,設置在所述第二絕緣層上,
其中,所述緩沖層的下側和所述第二絕緣層的上側之間的第一距離與所述第一半導體層的上側和所述第二絕緣層的所述上側之間的第二距離之間的差為420埃至520埃。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第一柵電極的上側和所述第二絕緣層的所述上側之間的第三距離與所述第二距離之間的差是420埃至520埃。
3.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第一距離對應于在不與所述第一半導體層疊置的區域中的所述緩沖層、所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的厚度的總和。
4.根據權利要求3所述的顯示裝置,其中:
所述第二距離對應于在與所述第一半導體層疊置并且不與所述第一柵電極疊置的區域中的所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的厚度的總和。
5.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中:
所述第三距離對應于在與所述第一柵電極疊置的區域中的所述第二絕緣層的厚度。
6.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第二晶體管包括與所述第二半導體層疊置的第二柵電極,并且
所述第二半導體層的厚度等于或小于500埃。
7.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述第一半導體層和所述第二半導體層分別包括多晶硅。
8.根據權利要求7所述的顯示裝置,其中:
所述第一半導體層包括與所述第一柵電極疊置的第一溝道以及位于所述第一溝道的兩側處的第一源電極和第一漏電極,并且
所述第二半導體層包括與所述第二晶體管的第二柵電極疊置的第二溝道以及位于所述第二溝道的兩側處的第二源電極和第二漏電極。
9.根據權利要求8所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括:
第三絕緣層,設置在所述第二半導體層與所述第二柵電極之間;以及
第四絕緣層,設置在所述第二柵電極上,
其中,所述第一晶體管包括通過穿過所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述第三絕緣層和所述第四絕緣層的接觸孔連接到所述第一源電極和所述第一漏電極的第一源極連接件和第一漏極連接件。
10.根據權利要求1所述的顯示裝置,所述顯示裝置還包括:
像素電極,設置在所述第二晶體管上;
發光構件,設置在所述像素電極上;以及
共電極,設置在所述發光構件上。
11.一種用于制造顯示裝置的方法,所述方法包括:
在基底上形成緩沖層;
在所述緩沖層上形成第一晶體管的第一半導體層;
在所述第一半導體層上形成第一絕緣層;
在所述第一絕緣層上形成所述第一晶體管的第一柵電極;
在所述第一柵電極上形成第二絕緣層;以及
在所述第二絕緣層上形成第二晶體管的第二半導體層,
其中,形成所述第二半導體層的步驟包括形成非晶硅層并且使所述非晶硅層中的非晶硅結晶,當執行所述結晶步驟時,使所述第一半導體層活化或退火。
12.根據權利要求11所述的方法,其中:
所述緩沖層的下側和所述第二絕緣層的上側之間的第一距離與所述第一半導體層的上側和所述第二絕緣層的所述上側之間的第二距離之間的差為420埃至520埃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





