[發明專利]一種用于晶圓刻蝕設備的切割裝置在審
| 申請號: | 201811060248.1 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN108922848A | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 王昌華 | 申請(專利權)人: | 江蘇英銳半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/304;B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224002 江蘇省鹽城市經濟*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 兩組 傳動皮帶 晶圓 刻蝕設備 切割裝置 后側板 下導輪 切割 金剛石切割片 安全隱患 傳動效果 調節絲杠 附屬裝置 加工生產 切割電機 切割過程 上固定板 鎖緊螺栓 下固定板 燕尾滑槽 右固定板 右限位板 張緊調節 縱向設置 左固定板 左限位板 操作板 調節板 硅晶柱 螺紋桿 螺紋管 上導輪 右滑板 張緊輪 左滑板 導輪 流片 支腿 電機 松弛 | ||
本發明涉及晶圓流片加工生產附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種用于晶圓刻蝕設備的切割裝置,其可以降低安全隱患,提高硅晶柱切割過程中的穩定性,提高切割精度,提高切割效果,降低使用局限性;并且傳動皮帶在長時間使用過程中,可對松弛的傳動皮帶進行張緊調節,提高傳動效果,提高使用可靠性;包括操作板、四組支腿、后側板、切割電機、傳動皮帶、金剛石切割片、左限位板、右限位板、左滑板、右滑板、頂板、調節絲杠、帶動電機、兩組左上導輪、兩組左下導輪、兩組右上導輪、兩組右下導輪、兩組鎖緊螺栓、上固定板、下固定板、左固定板、右固定板、螺紋管、螺紋桿、調節板和張緊輪,后側板的中部的左側和右側均縱向設置有燕尾滑槽。
技術領域
本發明涉及晶圓流片加工生產附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種用于晶圓刻蝕設備的切割裝置。
背景技術
眾所周知,晶圓是生產集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片,用于晶圓刻蝕設備的切割裝置是一種對硅晶柱進行切割,以便于更好的加工獲得硅片的輔助裝置,其在晶圓流片加工生產的領域中得到了廣泛的使用;現有的用于晶圓刻蝕設備的切割裝置包括操作板、四組支腿、后側板、切割電機、傳動皮帶和金剛石切割片,后側板的底端與操作板的頂端后側連接,并且四組支腿的頂端分別與操作板底端的左前側、左后側、右前側和右后側連接,切割電機安裝在后側板的后端右側中部,并且切割電機的前部輸出端設置有傳動軸,傳動軸的前端自后側板的后端穿過后側板的內部并伸出至后側板的前端外界,傳動軸的前端設置有皮帶主動輪,后側板的前端左側中部設置有左固定槽,并且左固定槽內部設置有左滾珠軸承,金剛石切割片的后端同心設置有支撐軸,并且支撐軸的后端插入并固定安裝至左滾珠軸承的前端內部,并且支撐軸的外部固定套裝有皮帶從動輪,傳動皮帶分別套裝在皮帶主動輪和皮帶從動輪上;現有的用于晶圓刻蝕設備的切割裝置使用時,首先將待切割的硅晶柱放置在操作板上,然后將切割電機與外部電源接通,打開切割電機,通過切割電機的轉動,帶動皮帶主動輪的轉動,通過傳動皮帶的傳動,帶動金剛石切割片轉動,然后人工拿住待切割的硅晶柱,向上移動,使用旋轉的金剛石切割片對其進行切割即可;現有的用于晶圓刻蝕設備的切割裝置使用中發現,人工手拿硅晶柱向上切割,存在安全隱患,同時由于人手的穩定性較差,切割精度較低,且由于金剛石切割片的切割直徑較小,在硅晶柱向上移動過程中,不能將硅晶柱一次性切割,導致切割效果較差,使用局限性較高;并且傳動皮帶在長時間使用過程中,受外界因素容易發生松弛,導致傳動效果較差,使用可靠性較低。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明提供一種降低安全隱患,提高硅晶柱在上升移動切割過程中的穩定性,提高切割精度,解決因金剛石切割片切割直徑較小不能將硅晶柱一次性切割的問題,提高切割效果,降低使用局限性;并且傳動皮帶在長時間使用過程中,可對松弛的傳動皮帶進行張緊調節,提高傳動效果,提高使用可靠性的用于晶圓刻蝕設備的切割裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





