[發明專利]一種散熱性好的線路主板

在審

• 申請號: 201811059638.7
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN109041412A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 徐禎龍;居繁滋
• 申請（專利權）人: 揚州華青電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 大連理工大學專利中心 21200
• 代理人: 梅洪玉

本發明公開了線路主板技術領域的一種散熱性好的線路主板，包括線路板，所述線路板的頂部均勻設置芯片，所述芯片的左右兩側外壁均設置緊固支腳，所述線路板的頂部均勻縱向設置凹槽，所述凹槽的內壁設置導熱銅片，所述緊固支腳靠近凹槽外壁的一端底部連接導熱銅絲，所述線路板的左右兩側外壁均設置套管，所述線路板的右側設置外護殼，所述外護殼的內腔設置冷風機，所述外護殼的前端連通通風管，所述套管的前端設置出風管，所述線路板的內腔均勻設置通風槽，所述凹槽中的導熱銅片的底部連接散熱板，使線路板主板上的熱量可以更快速更均勻的散發，保證了線路板工作中的溫度，避免線路板上其他組件的損壞，延長了線路板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及線路主板技術領域，具體為一種散熱性好的線路主板。

背景技術

線路板在現有技術中被用于諸多方面，主要用于電路的迷你化，可以對固定電路進行批量生產和優化。而現有的線路板在使用中必定會產生熱量，線路板上的熱量不容易散發，使得線路板上的其他組件容易損壞，降低線路板的使用壽命。為此，我們提出一種散熱性好的線路主板。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散熱性好的線路主板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種散熱性好的線路主板，包括線路板，所述線路板的頂部均勻設置芯片，所述芯片的左右兩側外壁均設置緊固支腳，且緊固支腳的底部連接在線路板的頂部，所述線路板的頂部均勻縱向設置凹槽，所述凹槽的內壁設置導熱銅片，所述緊固支腳靠近凹槽外壁的一端底部通過導熱塊連接導熱銅絲，且導熱銅絲的另一端連接在導熱銅片上，所述線路板的左右兩側外壁均設置套管，所述線路板的右側設置外護殼，所述外護殼的內腔設置冷風機，所述外護殼的前端連通通風管，且通風管風另一端連通右側套管，左組所述套管的前端設置出風管，所述線路板的內腔均勻設置通風槽，且通風槽的左右兩端均連通套管，所述凹槽中的導熱銅片的底部連接散熱板，且散熱板設置在線路板的內腔，所述通風槽的頂部均勻連接導熱管，且導熱管的頂部連接散熱板。

優選的，最右側一組所述芯片右端的緊固支腳與最左側一組芯片左端的緊固支腳的底部均連接半導熱銅片，且半導熱銅片的底部連接在散熱板的頂部。

優選的，所述散熱板包含散熱片與多列隔片，二者為一體，隔片的形狀設置為S形。

優選的，所述導熱管的與散熱板的連接處設置環形嵌入銅片，且嵌入銅片設置在隔片的間隔處。

優選的，所述導熱管的外壁均勻設置通孔，所述出風管的頂部設置濾網，且濾網通過緊固套環套接在出風管的外壁。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：一種散熱性好的線路主板，線路板上的熱量依次在緊固支腳、導熱塊、導熱銅絲、導熱銅片上傳導至散熱板上，同時在線路板的內腔設置通風槽，通過冷風機將吹出的冷風通過通風槽傳導至導流管中，使冷風可以快速的散發散熱板上的熱量，使線路板主板上的熱量可以更快速更均勻的散發，保證了線路板工作中的溫度，避免線路板上其他組件的損壞，延長了線路板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明結構俯視圖；

圖2為本發明內部結構示意圖。

圖中：1線路板、2芯片、3緊固支腳、4導熱銅絲、5凹槽、6套管、7外護殼、8冷風機、9通風管、10出風管、11導熱塊、12散熱板、13通風槽、14導熱管。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。