[發(fā)明專利]一種散熱性好的線路主板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811059638.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109041412A | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐禎龍;居繁滋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 揚(yáng)州華青電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02 |
| 代理公司: | 大連理工大學(xué)專利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
| 地址: | 225600 江蘇省揚(yáng)州市高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線路板 線路主板 外護(hù)殼 導(dǎo)熱銅片 底部連接 均勻設(shè)置 散熱性好 左右兩側(cè) 緊固 內(nèi)腔 套管 外壁 支腳 通風(fēng)管 芯片 導(dǎo)熱 銅絲 線路板主板 凹槽外壁 均勻縱向 前端設(shè)置 使用壽命 出風(fēng)管 冷風(fēng)機(jī) 散熱板 通風(fēng)槽 內(nèi)壁 連通 散發(fā) 保證 | ||
1.一種散熱性好的線路主板,包括線路板(1),其特征在于:所述線路板(1)的頂部均勻設(shè)置芯片(2),所述芯片(2)的左右兩側(cè)外壁均設(shè)置緊固支腳(3),且緊固支腳(3)的底部連接在線路板(1)的頂部,所述線路板(1)的頂部均勻縱向設(shè)置凹槽(5),所述凹槽(5)的內(nèi)壁設(shè)置導(dǎo)熱銅片,所述緊固支腳(3)靠近凹槽(5)外壁的一端底部通過導(dǎo)熱塊(11)連接導(dǎo)熱銅絲(4),且導(dǎo)熱銅絲(4)的另一端連接在導(dǎo)熱銅片上,所述線路板(1)的左右兩側(cè)外壁均設(shè)置套管(6),所述線路板(1)的右側(cè)設(shè)置外護(hù)殼(7),所述外護(hù)殼(7)的內(nèi)腔設(shè)置冷風(fēng)機(jī)(8),所述外護(hù)殼(7)的前端連通通風(fēng)管(9),且通風(fēng)管(9)風(fēng)另一端連通右側(cè)套管(6),左組所述套管(6)的前端設(shè)置出風(fēng)管(10),所述線路板(1)的內(nèi)腔均勻設(shè)置通風(fēng)槽(13),且通風(fēng)槽(13)的左右兩端均連通套管(6),所述凹槽(5)中的導(dǎo)熱銅片的底部連接散熱板(12),且散熱板(12)設(shè)置在線路板(1)的內(nèi)腔,所述通風(fēng)槽(13)的頂部均勻連接導(dǎo)熱管(14),且導(dǎo)熱管(14)的頂部連接散熱板(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的線路主板,其特征在于:最右側(cè)一組所述芯片(2)右端的緊固支腳(3)與最左側(cè)一組芯片(2)左端的緊固支腳(3)的底部均連接半導(dǎo)熱銅片,且半導(dǎo)熱銅片的底部連接在散熱板(12)的頂部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的線路主板,其特征在于:所述散熱板(12)包含散熱片與多列隔片,二者為一體,隔片的形狀設(shè)置為S形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種散熱性好的線路主板,其特征在于:所述導(dǎo)熱管(14)的與散熱板(12)的連接處設(shè)置環(huán)形嵌入銅片,且嵌入銅片設(shè)置在隔片的間隔處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱性好的線路主板,其特征在于:所述導(dǎo)熱管(14)的外壁均勻設(shè)置通孔,所述出風(fēng)管(10)的頂部設(shè)置濾網(wǎng),且濾網(wǎng)通過緊固套環(huán)套接在出風(fēng)管(10)的外壁。
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