[發明專利]一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法

在審

• 申請號: 201811059330.2
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN108925054A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 朱思猛;封昌滿;劉煒;潘麗;李大樹
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

本發明公開了一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，包括以下步驟：準備基板：所述基板上具有銅層以及與所述銅層電性連接的金屬層；貼膜：在所述金屬層上覆蓋保護膜；曝光：對貼好所述保護膜的所述基板進行曝光；顯影：曝光完成后對所述基板進行顯影處理，將未曝光區域的所述保護膜清洗去除，露出所述銅層，留下來的所述保護膜完全覆蓋住所述金屬層；微蝕或粗化處理：對所述基板進行微蝕或者粗化處理；去膜：微蝕或者粗化處理完成后通過剝膜工藝去除所述金屬層上的所述保護膜，得到印制電路板。本發明的一種印制電路板的制備方法，通過增加干膜或者濕膜對銅層上的金屬層進行密封覆蓋，進而避免了制備過程中賈凡尼效應的影響。

技術領域

本發明屬于印制電路板制備技術領域，具體涉及一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法。

背景技術

部分特殊印制板、載板在制備過程中會選擇2種或2種以上的表面處理方式，經過一次表面處理后的產品表面部分區域覆蓋了與銅層電勢電位不一樣的金屬層，由于金屬層與銅層電勢電位不一樣，在經過微蝕或者粗化處理時金屬層與緊鄰的銅層會因為賈凡尼效應形成化學電池而被氧化咬蝕得特別快，最終導致線路銅厚過薄甚至線路斷裂，如圖1所示。

針對此問題，傳統的做法是：1.將會出現賈凡尼效應區域的線路寬度進行補償，增大接觸面積，避免賈凡尼效應的影響；2.增加導線銅厚度，避免賈凡尼效應的影響。但是隨著電子設備小型化、高密度化、精細化，需要的印制板組件進一步向高密度化發展，布線區域的減小導致了補償空間不足，增加銅導線厚度也會增加精密線路制作難度甚至導致銅厚超出客戶的設計要求。因此，本領域的技術人員提出在線路板上貼上一層膠帶以保護除銅層以外的金屬層區域，以避免賈凡尼效應的產生。但是，首先，在一些需要保護的區域比較復雜、奇怪的線路板中，采用膠帶粘貼操作繁瑣且精度太低，最終產品的效果差；其次，在線路很密集且銅層很厚的線路板中，膠帶上的膠黏劑流動性不足無法完全填充到相鄰線路之間的間隙，導致金屬層部分區域外露，仍然會存在賈凡尼效應。

發明內容

有鑒于此，為了克服現有技術的缺陷，本發明的目的是提供一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，該制備方法能夠更加有效地避免微蝕或粗化過程中產生的賈凡尼效應。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，包括以下步驟：

1）準備基板：所述基板上具有銅層以及與所述銅層電性連接的金屬層；

2）貼膜：在所述金屬層上覆蓋保護膜；

3）曝光：對貼好所述保護膜的所述基板進行曝光；

4）顯影：曝光完成后對所述基板進行顯影處理，將未曝光區域的所述保護膜清洗去除，露出所述銅層，留下來的所述保護膜完全覆蓋住所述金屬層。

5）微蝕或粗化處理：對所述基板進行微蝕或者粗化處理；

6）去膜：微蝕或者粗化處理完成后通過剝膜工藝去除所述金屬層上的所述保護膜，得到印制電路板。

優選地，步驟2）中的所述保護膜為具備感光能力、能夠耐微蝕液和/或粗化液攻擊的干膜或濕膜。

更加優選地，所述干膜通過貼膜機貼合在所述基板的板面；所述濕膜通過印刷機或者涂覆機印刷在所述基板的板面。

進一步優選地，步驟2）中貼合所述干膜時的貼合溫度為90-110℃，貼合壓力為0.2-0.8MPa，可使得干膜完全填充到相鄰線路之間的間隙；由于濕膜為液體，所以若是涂覆濕膜可直接在常溫下操作。

優選地，步驟3）中的曝光區域比所述金屬層區域的邊緣大0.05-0.2mm，使干膜或者濕膜經過顯影后保留的膜能夠完全覆蓋住銅層以外的金屬層區域。通過與高精度的曝光機配合使用，能夠在線路密集區域對已表面處理區域進行密封覆蓋。