[發明專利]一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法

在審

• 申請號: 201811059330.2
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN108925054A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 朱思猛;封昌滿;劉煒;潘麗;李大樹
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

1.一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）準備基板：所述基板上具有銅層以及與所述銅層電性連接的金屬層；

2）貼膜：在所述金屬層上覆蓋保護膜；

3）曝光：對貼好所述保護膜的所述基板進行曝光；

4）顯影：曝光完成后對所述基板進行顯影處理，將未曝光區域的所述保護膜清洗去除，露出所述銅層，留下來的所述保護膜完全覆蓋住所述金屬層；

5）微蝕或粗化處理：對所述基板進行微蝕或者粗化處理；

6）去膜：微蝕或者粗化處理完成后通過剝膜工藝去除所述金屬層上的所述保護膜，得到印制電路板。

2.根據權利要求1所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，步驟2）中的所述保護膜為具備感光能力、能夠耐微蝕液和/或粗化液攻擊的干膜或濕膜。

3.根據權利要求2所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，所述干膜通過貼膜機貼合在所述基板的板面；所述濕膜通過印刷機或者涂覆機印刷在所述基板的板面。

4.根據權利要求3所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，貼合所述干膜的貼合溫度為90-110℃，貼合壓力為0.2-0.8MPa。

5.根據權利要求1所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，步驟3）中的曝光區域比所述金屬層區域的邊緣大0.05-0.2mm。

6.根據權利要求1所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，步驟4）中所述顯影處理的步驟為：采用弱堿性溶液通過噴淋、浸泡等方式對所述基板進行處理，使未發生聚合反應的干膜或者濕膜從所述基板上剝離去除，保留已發生聚合反應部分，所述弱堿性溶液的質量百分比濃度為0.8-1.2%。

7.根據權利要求1所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，步驟5）中所述微蝕或者粗化處理的步驟為：采用硫酸雙氧水體系藥水、甲酸體系藥水、過硫酸鈉體系藥水或者過硫酸鉀體系藥水均勻細致的微蝕所述銅層的表面，形成均勻的粗糙銅面。

8.根據權利要求1所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，步驟6）中所述剝膜工藝為：采用強堿性溶液或者有機剝膜溶液通過噴淋、浸泡等方式對所述基板進行處理，去除已發生聚合反應部分的干膜和濕膜，使被覆蓋的金屬層和銅層顯露出來。

9.根據權利要求1所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟1）中所述基板的制作包括以下步驟：根據設計圖樣制作出具有銅層的印制板線路圖形；將制作線路圖形完成后的印制板線板貼干膜、濕膜或者抗電鍍膠帶，對不需要表面處理的部位進行保護；進行表面處理，在所述銅層上覆有金屬層；將所貼的干膜、濕膜或者抗電鍍膠帶通過剝膜或者撕扯等方式去除，得到具有所述銅層和金屬層的基板。

10.根據權利要求9所述的一種避免賈凡尼效應的印制電路板的制備方法，其特征在于，所述表面處理方式包括化學鎳金、鍍錫、化學鎳鈀金、電鍍鎳金、鍍鎳或噴錫。