[發明專利]集成電路裝置及其形成方法在審
| 申請號: | 201811058096.1 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN110265394A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 樸宰賢;白桂鉉;全庸淏;金哲;樸星一;李允逸;李炯錫 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第二區域 第一區域 集成電路裝置 方向延伸 隔離區域 襯底 圖案 方向垂直 柵電極 均一 集成電路 相交 | ||
1.一種集成電路裝置,包括:
在襯底上沿著第一方向彼此相鄰的第一區域和第二區域;
在所述第一區域和所述第二區域中的每一個中沿著與所述第一方向垂直的第二方向延伸的鰭圖案;
在所述第一區域和所述第二區域中的每一個中沿著所述第一方向延伸并且與所述鰭圖案相交的柵電極;以及
位于所述第一區域與所述第二區域之間的隔離區域,所述隔離區域的底部相對于所述襯底的底部具有不均一的高度。
2.根據權利要求1所述的集成電路裝置,其中:
所述隔離區域包括至少一個第一部分和至少一個第二部分,所述至少一個第一部分位于沿著所述第一方向彼此相鄰的兩個柵電極之間,并且所述至少一個第二部分位于沿著所述第二方向彼此相鄰的兩個柵電極之間,并且
所述襯底的底部與所述至少一個第一部分的底部之間的距離小于所述襯底的底部與所述至少一個第二部分的底部之間的距離。
3.根據權利要求2所述的集成電路裝置,其中,所述至少一個第一部分填充沿著所述第一方向彼此相鄰的兩個柵電極之間的空間,并且所述至少一個第二部分在所述第二方向上從所述至少一個第一部分延伸。
4.根據權利要求3所述的集成電路裝置,其中,所述至少一個第二部分填充沿著所述第二方向彼此相鄰的兩個第一部分之間的空間。
5.根據權利要求2所述的集成電路裝置,其中,所述第一部分和所述第二部分以單一無縫結構彼此形成整體,所述第一部分的頂表面和所述第二部分的頂表面彼此齊平。
6.根據權利要求2所述的集成電路裝置,還包括所述鰭圖案上的源極/漏極區域,所述至少一個第二部分的中心位于所述鰭圖案中的相鄰鰭圖案的源極/漏極區域之間。
7.根據權利要求2所述的集成電路裝置,其中,所述襯底的底部與所述至少一個第一部分的底部之間的距離小于所述襯底的底部與所述柵電極的底部之間的距離,并且所述襯底的底部與所述至少一個第二部分的底部之間的距離大于所述襯底的底部與所述柵電極的底部之間的距離。
8.根據權利要求2所述的集成電路裝置,其中,所述隔離區域的所述至少一個第一部分直接接觸沿著所述第一方向彼此相鄰的兩個柵電極。
9.根據權利要求1所述的集成電路裝置,其中,所述隔離區域包括第一部分和第二部分,所述第一部分具有棱柱形狀,所述第二部分包括從所述棱柱形狀朝向所述襯底延伸的突起。
10.根據權利要求9所述的集成電路裝置,其中,每個突起分別位于所述第一區域的柵電極與所述第二區域的柵電極之間。
11.根據權利要求10所述的集成電路裝置,其中,每個突起與所述第一區域的所述柵電極和所述第二區域的所述柵電極共線。
12.根據權利要求9所述的集成電路裝置,其中,所述突起沿著所述第二方向彼此間隔開。
13.根據權利要求1所述的集成電路裝置,其中,在俯視圖中所述隔離區域與所述鰭圖案不具有交疊的關系。
14.根據權利要求13所述的集成電路裝置,其中,所述隔離區域位于所述鰭圖案中的沿著所述第一方向彼此相鄰的兩個鰭圖案之間。
15.根據權利要求13所述的集成電路裝置,其中,在俯視圖中所述隔離區域與所述柵電極不具有交疊的關系。
16.根據權利要求1所述的集成電路裝置,其中,沿著所述第二方向,所述隔離區域的底部相對于所述襯底的底部具有不均一的高度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





