[發明專利]高溫印刷電路的導電銀漿

在審

• 申請號: 201811057631.1
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN109036636A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 沈麗娟
• 申請（專利權）人: 沈麗娟
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及銀漿的技術領域，尤其涉及一種高溫印刷電路的導電銀漿。這種高溫印刷電路的導電銀漿包括以下質量份的組分：導電銀粉55~70份、高分子樹脂3~6份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂14?19份、分散劑0.1～2份，有機載體0.5～5份。本發明設計獨特，組成合理，制備方便，具有優異的導電性能，并且與基材附著力好，在提高涂料導電、機械性能的同時，保證了涂料的粘接性、易加工性、硬度、擴散性，同時對環境污染小。

技術領域

本發明涉及一種銀漿，尤其涉及一種高溫印刷電路的導電銀漿。

背景技術

導電漿料作為一種功能性印料因其良好的物理性能在電子信息產品中得到廣泛的應用，隨著電子產品向更輕、更薄、功能性更強大和更環保的方向發展，對其性能也提出更高的要求。其中低溫無鹵導電銀漿因其優異的導電性、導熱性和實用性，廣泛應用于薄膜開關、電容電極、觸摸屏等方面。低溫導電銀漿是以導電銀粉作為導電填料，與高聚物樹脂、溶劑、固化劑、助劑等經攪拌、分散而制成的均勻漿料。導電銀漿涂覆在基材上后，在低溫環境下烘干(一般低于160℃)，待溶劑釋放后，樹脂與固化劑逐步反應、固化，最終形成致密的導電膜層。

在電子行業中，為了滿足產品的高強度、高機械性能需求，低溫導電銀漿固化后的導電膜層一般有機械性的要求(膜層硬度、膜層與基材附著力等)。導電銀粉為金屬粉體，硬度相對較高，但樹脂等高聚物的硬度則一般較差。而當以提高銀粉填充量方式來滿 足高硬度需求時，相對少量的樹脂不能充分、有效包覆銀粉，導致表層銀粉吸附不牢而出現脫落現象。

發明內容

本發明旨在解決上述缺陷，提供一種高溫印刷電路的導電銀漿。

為了克服背景技術中存在的缺陷，本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：這種高溫印刷電路的導電銀漿包括以下質量份的組分：導電銀粉55~70份、高分子樹脂3~6份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂14-19份、分散劑0.1～2份，有機載體0.5～5份。

根據本發明的另一個實施例，進一步包括導電銀粉70份、高分子樹脂6份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂19份、分散劑2份，有機載體5份。

根據本發明的另一個實施例，進一步包括導電銀粉55份、高分子樹脂3份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂14份、分散劑0.1份，有機載體0.5份。

根據本發明的另一個實施例，進一步包括導電銀粉60份、高分子樹脂5份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂15份、分散劑1份，有機載體3份。

本發明的有益效果是：本發明設計獨特，組成合理，制備方便，具有優異的導電性能，并且與基材附著力好，在提高涂料導電、機械性能的同時，保證了涂料的粘 接性、易加工性、硬度、擴散性，同時對環境污染小。

具體實施方式

這種高溫印刷電路的導電銀漿包括以下質量份的組分：導電銀粉55~70份、高分子樹脂3~6份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂14-19份、分散劑0.1～2份，有機載體0.5～5份。

實施例

導電銀粉70份、高分子樹脂6份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂19份、分散劑2份，有機載體5份。

實施例

導電銀粉55份、高分子樹脂3份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂14份、分散劑0.1份，有機載體0.5份。

實施例

導電銀粉60份、高分子樹脂5份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂15份、分散劑1份，有機載體3份。

本發明的有益效果是：本發明設計獨特，組成合理，制備方便，具有優異的導電性能，并且與基材附著力好，在提高涂料導電、機械性能的同時，保證了涂料的粘 接性、易加工性、硬度、擴散性，同時對環境污染小。