[發(fā)明專利]高溫印刷電路的導電銀漿在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811057631.1 | 申請日： | 2018-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN109036636A | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 沈麗娟 | 申請（專利權）人： | 沈麗娟 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213000 江蘇省常*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電銀漿 印刷電路 涂料 機械性能 聚酰亞胺樹脂 高分子樹脂 基材附著力 導電性能 導電銀粉 熱可塑性 易加工性 有機載體 分散劑 擴散性 粘接性 質量份 導電 銀漿 制備 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種高溫印刷電路的導電銀漿，其特征在于：包括以下質量份的組分：導電銀粉55~70份、高分子樹脂3~6份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂14-19份、分散劑0.1～2份，有機載體0.5～5份。
2.如權利要求1所述的高溫印刷電路的導電銀漿，其特征在于：導電銀粉70份、高分子樹脂6份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂19份、分散劑2份，有機載體5份。
3.如權利要求1所述的高溫印刷電路的導電銀漿，其特征在于：導電銀粉55份、高分子樹脂3份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂14份、分散劑0.1份，有機載體0.5份。
4.如權利要求1所述的高溫印刷電路的導電銀漿，其特征在于：導電銀粉60份、高分子樹脂5份、熱可塑性聚酰亞胺樹脂15份、分散劑1份，有機載體3份。
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