[發明專利]一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機

有效

• 申請號: 201811057486.7
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN109302006B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 鄧君;徐紅嬌;何楚亮
• 申請（專利權）人: 陳瑜
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 32206 南京眾聯專利代理有限公司
• 代理人: 蔣昱<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明涉及一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機，它包括機架和配電控制箱，機架上設置有與芯片組配合的輸送槽，輸送槽配合有給進裝置，且輸送槽的中部上方設置有與芯片組配合的成型裝置，成型裝置包括設置在機架上的外圈定位氣缸和成型升降氣缸，外圈定位氣缸下方連接有與芯片組外側配合的外圈定位套，成型升降氣缸下方連接有成型升降座，成型升降座連接有成型壓槽頭，成型壓槽頭的下方套接有內孔定位頭，內孔定位頭通過復位彈簧套設在成型壓槽頭內，且內孔定位頭與芯片組的內圓孔配合，本發明設實現了全方位定位，同時內孔定位頭可以壓入成型壓槽頭內，不會影響到壓槽頭對芯片內側的壓槽作用，確保了成型質量的同時保證了定子芯片的外觀。

原案申請號：2017100026306

原案申請日：2017年1月3日

原案申請人：東莞理工學院

原案申請名稱：一種電機定子芯片精準成型機。

技術領域

本發明涉及電子定子的加工設備領域，尤其涉及一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機。

背景技術

定子芯片的加工過程中，大多需要對定子芯片進行成型，定子芯片的成型方法有多種。

現有的定子成型大多都是先成型定子芯片的定子毛胚片、定子芯片毛胚片成圓環形，其內外直徑與鐵芯片相同，然后，再以定子芯片內圓孔定位切槽和用于芯片間的疊合定位，這種僅以圓表面定位的方式，等于只使每一塊鐵芯片的內圓孔進行位置定位，忽略了鐵芯片在鑄造成型的過程中出現的偏心情況，進而會導致成型后的定子芯片外側出現參差不齊的情況，影響芯片的質量。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機，設置有外圈定位套，可以對疊合的鐵芯片的外側進行限位，確保鐵芯片的外側整齊，配合能夠下壓的內孔定位頭對內孔的定位，實現了全方位定位，同時內孔定位頭可以壓入成型壓槽頭內，不會影響到壓槽頭對芯片內側的壓槽作用，確保了成型質量的同時保證了定子芯片的外觀。

為了實現以上目的，本發明采用的技術方案為：一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機，它包括機架（1）和配電控制箱（2），所述的機架（1）上設置有與芯片組（5）配合的輸送槽（3），所述的輸送槽（3）配合有給進裝置（6），且輸送槽（3）的中部上方設置有與芯片組（5）配合的成型裝置（8），所述的成型裝置（8）包括設置在機架（1）上的外圈定位氣缸（11）和成型升降氣缸（13），所述的外圈定位氣缸（11）下方連接有與芯片組（5）外側配合的外圈定位套（12），所述的成型升降氣缸（13）下方連接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）連接有成型壓槽頭（16），所述的成型壓槽頭（16）的下方套接有內孔定位頭（17），所述的內孔定位頭（17）通過復位彈簧套設在成型壓槽頭（16）內，且內孔定位頭（17）與芯片組的內圓孔配合，所述的給進裝置（6）、外圈定位氣缸（11）和成型升降氣缸（13）連接到配電控制箱（2）。

進一步的，所述的成型升降座（14）上設置有內孔定位氣缸（15），所述的成型壓槽頭（16）設置在內孔定位氣缸（15），所述的成型升降氣缸（13）的下壓力為內孔定位氣缸（15）下壓力的2-6倍，所述的內孔定位氣缸（15）連接到配電控制箱（2）。

進一步的，所述的給進裝置（6）包括設置在機架（1）上的給進前后活動氣缸（23），所述的給進前后活動氣缸（23）連接有給進前后活動座（24），且給進前后活動座（24）與機架（1）上的給進前后活動滑軌（25）配合，所述的給進前后活動座（24）上設置有給進左右活動氣缸（26），所述的給進左右活動氣缸（26）連接有給進左右活動座（27），且給進左右活動座（27）與給進前后活動座（24）上設置的給進左右活動滑軌（28）配合，所述的給進左右活動座（24）上設置有與輸送槽（3）內的芯片組（5）配合的給進夾持塊（29），所述的給進前后活動氣缸（23）和給進左右活動氣缸（26）連接到配電控制箱（2）。