[發明專利]一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機

有效

• 申請號: 201811057486.7
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN109302006B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 鄧君;徐紅嬌;何楚亮
• 申請（專利權）人: 陳瑜
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02
• 代理公司: 32206 南京眾聯專利代理有限公司
• 代理人: 蔣昱<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機，它包括機架（1）和配電控制箱（2），其特征在于，所述的機架（1）上設置有與芯片組（5）配合的輸送槽（3），所述的輸送槽（3）配合有給進裝置（6），且輸送槽（3）的中部上方設置有與芯片組（5）配合的成型裝置（8），所述的輸送槽（3）的左端連接有向下的出料斜槽（34），所述的出料斜槽（34）的末端為水平槽，且配合有與芯片組配合的下料裝置（9），所述的出料斜槽（34）中部上方設置有出料感應器（35），所述的出料感應器（35）、成型裝置（8）、給進裝置（6）和下料裝置（9）連接到配電控制箱（2）,所述的機架（1）位于成型裝置（8）的下方設置有與輸送槽（3）內的芯片配合的定位裝置（7），所述的定位裝置（7）包括兩組分別與芯片組（5）左右兩側配合的卡位器，所述的卡位器包括設置在機架（1）上的定位活動氣缸（30），所述的定位活動氣缸（30），所述的定位活動氣缸（30）連接有定位活動座（31），所述的定位活動座（31）連接有定位卡塊（32），且定位卡塊（32）與芯片組（5）配合的部位倒有斜角，所述的機架（1）上設置有與定位活動座（31）配合的定位活動限位塊（33），所述的定位活動氣缸（30）連接到配電控制箱（2）。

2.根據權利要求1所述的一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機，其特征在于，所述的下料裝置（9）包括出料斜槽（34）末端前后兩側設置的并與芯片組（5）配合的下料夾持氣缸（36），所述的下料夾持氣缸（36）的外側固連有下料升降座（37），所述的下料升降座（37）上設置有下料升降氣缸（38），且下料升降氣缸（38）的氣缸頭固連在機架（1）的上部，所述的機架（1）位于下料升降氣缸（38）左側的部位設置有與芯片組（5）配合的下料滑道，所述的下料滑道的右側設置有與芯片組（5）配合的下料推塊（40），所述的下料推塊（40）連接在機架（1）上左右走向的下料推料氣缸（39）上，所述的下料夾持氣缸（36）、下料升降氣缸（38）和下料推料氣缸（39）連接到配電控制箱（2）。

3.根據權利要求1所述的一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機，其特征在于，所述的成型裝置（8）包括設置在機架（1）上的外圈定位氣缸（11）和成型升降氣缸（13），所述的外圈定位氣缸（11）下方連接有與芯片組（5）外側配合的外圈定位套（12），所述的成型升降氣缸（13）下方連接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）連接有成型壓槽頭（16），所述的成型壓槽頭（16）的下方套接有內孔定位頭（17），所述的內孔定位頭（17）通過復位彈簧套設在成型壓槽頭（16）內，且內孔定位頭（17）與芯片組的內圓孔配合，所述的給進裝置（6）、外圈定位氣缸（11）和成型升降氣缸（13）連接到配電控制箱（2）。

4.根據權利要求3所述的一種能夠逐個下料的電機定子芯片成型機，其特征在于，所述的成型升降座（14）上設置有內孔定位氣缸（15），所述的成型壓槽頭（16）設置在內孔定位氣缸（15），所述的成型升降氣缸（13）的下壓力為內孔定位氣缸（15）下壓力的2-6倍，所述的內孔定位氣缸（15）連接到配電控制箱（2）。