[發明專利]集成電路板的清洗方法

在審

• 申請號: 201811057138.X
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN110890269A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 張建
• 申請（專利權）人: 東莞新科技術研究開發有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

本發明涉及電路板技術領域，公開了一種集成電路板的清洗方法，首先，利用壓縮空氣吹除集成電路板表面粘附的灰塵，以使得在后續的清洗工序中能夠對集成電路的表面進行充分清洗，再將集成電路板浸泡在第一清洗液中進行超聲波清洗，其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精，然后，利用第一純水將集成電路板進行沖洗，再利用壓縮空氣吹干集成電路板，接著，利用第二清洗液將集成電路板進行噴淋清洗，其中，所述第二清洗液包括硫酸、雙氧水和水；最后，利用第二純水將集成電路板進行沖洗后烘干，從而得到清洗后的集成電路板，以除去集成電路板表面的顆粒、有機物和金屬等污染物，從而確保了集成電路板的表面清潔度。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種集成電路板的清洗方法。

背景技術

目前，集成電路作為電子產品中的核心部件，其質量的好壞直接決定了到電子整機產品的性能和可靠性的高低。在集成電路的制備過程中，集成電路板表面粘附的顆粒、有機物和金屬等污染物嚴重影響器件的性能，因此有必要對集成電路板進行清洗，但現有的集成電路板清洗技術存在清洗效果不佳導致器件失效。

發明內容

本發明的目的是提供一種集成電路板的清洗方法，其能夠有效地清潔集成電路板。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種集成電路板的清洗方法，包括以下步驟：

利用壓縮空氣吹除集成電路板表面粘附的灰塵；

將吹除灰塵后的集成電路板浸泡在第一清洗液中，并將所述集成電路板以預設超聲波清洗條件進行超聲波清洗；其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精；

利用第一純水將超聲波清洗后的集成電路板進行沖洗，并利用壓縮空氣吹干所述集成電路板；

利用第二清洗液將吹干后的集成電路板以預設噴淋清洗條件進行噴淋清洗；其中，所述第二清洗液包括硫酸、雙氧水和水；

利用第二純水將噴淋清洗后的集成電路板進行沖洗，并利用烘箱烘干所述集成電路板，得到清洗后的集成電路板。

作為優選方案，所述預設超聲波清洗條件包括：所述第一清洗液的溫度為35～40℃，超聲波的振動頻率為100～150kHZ，清洗時間為8～10min。

作為優選方案，所述第一純水的電導率為0.01～0.05us/cm。

作為優選方案，以所述第二清洗液的總重計，所述第二清洗液包括10％重量的硫酸、30％重量的雙氧水和60％重量的水。

作為優選方案，所述預設噴淋清洗條件包括：所述第二清洗液的溫度為20～40℃，噴淋清洗的壓力為20MPa，清洗時間為60～100秒。

作為優選方案，所述第二純水的電導率小于0.1us/cm。

作為優選方案，所述利用烘箱烘干所述集成電路板的烘干溫度為65～80℃。

本發明提供一種集成電路板的清洗方法，首先，利用壓縮空氣吹除集成電路板表面粘附的灰塵，以使得在后續的清洗工序中能夠對集成電路的表面進行充分清洗，再將集成電路板浸泡在第一清洗液中進行超聲波清洗，其中，所述第一清洗液包括氯仿和酒精，然后，利用第一純水將集成電路板進行沖洗，再利用壓縮空氣吹干集成電路板，接著，利用第二清洗液將集成電路板進行噴淋清洗，其中，所述第二清洗液包括硫酸、雙氧水和水；最后，利用第二純水將集成電路板進行沖洗后烘干，從而得到清洗后的集成電路板，以除去集成電路板表面的顆粒、有機物和金屬等污染物，從而確保了集成電路板的表面清潔度。

附圖說明

圖1是本發明實施例中的集成電路板的清洗方法的流程圖。

具體實施方式