[發明專利]多電極氣體保護電弧焊接方法

有效

• 申請號: 201811056306.3
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109483023B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 菊地和幸;澤口直哉;日高武史
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B23K9/235;B23K9/28;B23K9/29;B23K103/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

本發明提供一種吹孔的產生率低且熔池穩定性優異的多電極氣體保護電弧焊接方法。一種包含使用在焊縫方向上配置成一列的多個電極進行焊接的多電極氣體保護電弧焊接方法，在該多電極氣體保護電弧焊接方法中，所述多個電極包括先行極和位于比所述先行極更靠后方的填充焊絲，并且，關于所述填充焊絲，25℃下的每單位長度的電阻(R)是1.0～4.0mΩ/cm，進給量(WF)是0.3～7.0m/分，電流(AF)是30～250A。

技術領域

本實施方式涉及多電極氣體保護電弧焊接方法。

背景技術

以往，為了實現造船或橋梁的水平角焊的高效率化，采用多電極氣體保護電弧焊接方法中的單熔池焊接施工法。但是，在實際的結構物的情況下，由于各種的外部干擾要因((a)角焊部的過大間隔、(b)預涂底漆(shop primer)的過大涂敷膜厚、(c)工廠內的電流電壓變動等)，會失去這些施工的點即溢流槽的均勻性和穩定性，其結果是，會發生電弧不穩定，從而由于濺射多發、焊道形狀、外觀以及整齊度的惡化、下切的多發等而使修正焊接增大。特別是，在焊接速度1500～2000mm/分前后，該傾向變得顯著，因此即使增大焊接速度，修正比率電會增大，結果是產生焊接工時大幅增加這樣的不良情況。

因此，在專利文獻1中，提出有以下多電極氣體保護電弧焊接方法，在該多電極氣體保護電弧焊接方法中，將氣體保護電弧焊接用藥芯焊絲作為先行電極以及后行電極來使用，將先行電極和后行電極的極間距離設定為15至50mm，將填充焊絲插入到所述先行電極和后行電極之間的熔融金屬中，在所述填充焊絲中流過正極性的電流的同時進行焊接。由此，在焊接速度為2000mm/分以上的高速焊接中，即使產生角焊部的過大間隔、預涂底漆的過大涂敷膜厚、工廠內的電流電壓變動等外部干擾要因，也可得到焊接作業性極其穩定而不需要進行修正的多電極氣體保護電弧焊接方法

但是，在上述方法中，在先行電極以及后行電極和填充焊絲的熔敷速度存在適當范圍且特別是該填充焊絲的熔敷速度未處于適當范圍的情況下，在防止焊道外觀、焊道形狀不良以及熔池的穩定化這樣的方面，不一定會得到充分的特性，而是會因這些要因而產生耐氣孔性的劣化。

因此，在專利文獻2中，將氣體保護電弧焊接用藥芯焊絲作為先行電極以及后行電極來使用，將先行電極和后行電極的極間距離設定為15至50mm，將填充焊絲插入到所述先行電極和后行電極之間的溢流槽中，在所述先行電極以及后行電極中流過相反極性的電流且在所述填充焊絲中流過正極性的電流(焊絲負極)的同時進行焊接，在上述這樣的多電極氣體保護電弧焊接方法中，提出有所述先行電極的熔敷速度L(g/分)以及后行電極的熔敷速度T(g/分)之和L+T為100至500g/分且所述填充焊絲的熔敷速度F(g/分)為0.03×(L+T)至0.3×(L+T)的多電極氣體保護電弧焊接方法。

專利文獻1：日本國專利第3759114號公報

專利文獻2：日本國特開2008-55509號公報

發明內容

在多電極氣體保護電弧焊接中，因電弧熱而自鋼板產生鋅蒸氣。該鋅蒸氣在熔融金屬中貫通、或部分地取入到熔融金屬，由此有時會在熔池產生凹坑、吹孔(BH，blowhole)，引起焊接部分的機械強度降低。

針對該吹孔的產生，熔池的組成變更、攪拌熔池等以熔池為對象的研討很多，但是針對減少吹孔的產生其本身的方法的研討很少，期望能有改善。另外，在所述專利文獻1以及2中，都未進行針對吹孔的研討。

因此，本發明的目的在于，提供降低吹孔產生率且熔池穩定性優異的多電極氣體保護電弧焊接方法。

本發明者們反復銳意研究的結果是，發現在多電極氣體保護電弧焊接方法中，通過在比先行極更靠后方配置填充焊絲并將該填充焊絲的電阻以及焊接條件限定成特定的條件，從而吹孔的產生率小且熔池穩定性優異，由此完成了本發明。