[發明專利]多電極氣體保護電弧焊接方法有效
| 申請號： | 201811056306.3 | 申請日： | 2018-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN109483023B | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發明（設計）人： | 菊地和幸;澤口直哉;日高武史 | 申請（專利權）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | B23K9/173 | 分類號： | B23K9/173;B23K9/235;B23K9/28;B23K9/29;B23K103/22 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 氣體 保護 電弧焊接 方法 | ||
1.一種多電極氣體保護電弧焊接方法，包括使用在焊縫方向上配置成一列的多個電極進行焊接，該多電極氣體保護電弧焊接方法中，
所述多個電極包括先行極和位于比所述先行極更靠后方的填充焊絲，并且
關于所述填充焊絲，25℃下的每單位長度的電阻R是1.0～4.0mΩ/cm、進給量WF是0.3～7.0m/分、電流AF是30～250A，
所述填充焊絲的所述R(mΩ/cm)、所述WF(m/分)以及所述AF(A)滿足10≤{(WF×AF)/(10×R)}≤30的關系。
2.根據權利要求1所述的多電極氣體保護電弧焊接方法，其中，
所述填充焊絲是實芯焊絲或藥芯焊絲，并且，
所述填充焊絲包括0～0.20質量％的C、0～2.0質量％的Si以及0.3～3.0質量％的Mn，其中0～0.20質量％的C包括0質量％的C，0～2.0質量％的Si包括0質量％的Si。
3.根據權利要求1所述的多電極氣體保護電弧焊接方法，其中，
關于所述填充焊絲以外的電極，焊接電流A是250～600A，電弧電壓V是26～48V，進給量W是5～20m/分，并且，
所述填充焊絲以外的電極的所述A(A)、所述V(V)以及所述W(m/分)滿足110≤[20×{W/(A×V)}×104]≤200的關系。
4.根據權利要求1所述的多電極氣體保護電弧焊接方法，其中，
被焊接件的鋼板的板厚是6～40mm。
5.根據權利要求1所述的多電極氣體保護電弧焊接方法，其中，
所述填充焊絲和位于所述填充焊絲的前方的電極的極間距離是10～40mm。
6.根據權利要求3所述的多電極氣體保護電弧焊接方法，其中，
所述填充焊絲和位于所述填充焊絲的前方的電極的極間距離是10～40mm。
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