[發明專利]半導體器件的自動化分級封裝方法及系統

有效

• 申請號: 201811056009.9
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN109411390B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 曹晶;鄭旭東
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 秦維;汪衛軍

本發明公開半導體器件的自動化分級封裝方法，其中，所述半導體器件的追溯性信息包括批次、坐標、和分級信息；所述自動化分級封裝方法在生產線的處理工位上對所述半導體器件進行封裝處理；多個所述半導體器件按陣列的方式排列在載具上。所述自動化分級封裝方法至少包括以下步驟：建立通信步驟；更新信息步驟；分級處理步驟：在后續處理工位，后續產線工位機器從所述產線管理服務器中下載所述半導體器件的更新的追溯性信息，并且，根據所述產線管理服務器的設置，所述后續產線工位機器僅處理指定分級信息的半導體器件。本發明達到了提高產品質量和機器效率、節省資源和能源、節省成本的技術效果。

技術領域

本發明涉及在制造或處理半導體器件過程中的測試方法或設備的技術領域(H01L 21/66)，本發明尤其涉及半導體器件的自動化分級封裝方法及系統。

背景技術

當前，在封裝工藝過程中每個工位的良率不能做到一直保持100％，都會生產出部分有缺陷的產品，對于有缺陷的產品處理，通常的做法是在當前工位用外觀檢查的方法手動的將其挑出來，或者用標記筆將缺陷產品標記出來，待封裝最后工位結束將所有缺陷一起手動的挑出來，像這種操作就有兩個明顯的弊端:

A)手動操作的過程有可能接觸到其他好的產品但是操作員自身沒有意識到，從而造成影響擴大，待整個封裝工藝做完，再想去挑出來就很困難

B)存在漏殺誤殺的風險，也可能標記手法等無法做到統一而導致下個工位機器未能完全識別而漏過

隨著客戶對半導體行業可追溯性以及自動化的要求越來越高，封裝工藝需要盡量減少手動操作，并且可以有追溯性的追查到每一粒產品在每個工位的生產情況，比如殺料工位，原因，所在載具的位置等等。

已知制造執行系統(MES)，其從處理工具和制造人員實時地接收信息，來管理且在一定程度上跟蹤存儲卡的生產。MES維護制造工藝的數據庫，該數據庫允許制造人員在生產工藝期間跟蹤半導體裝置，其也可以被用于在一個或多個組裝的半導體裝置中發現瑕疵的情況下跟蹤問題的根源。已知MES平臺的一個例子是來自美國北卡羅萊納州的Charlotte的Camstar公司的MES平臺。Camstar公司提供名為Camstar Manufacturing的MES平臺且提供名為Camstar Quality的質量管理系統。用于管理半導體存儲卡廠中的流程的其他已知平臺包括中國臺灣新竹的CyberDaemons公司的Tango生產監視套件、以及美國賓夕法尼亞州的Forest Grove的Kinesys軟件公司的組裝線生產(ALPS)管理者。

以下介紹本發明用到的關鍵技術：

半導體設備通信標準SECS/GEM

SECS/GEM(Semiconductor Equipment Communication Standard/GenericEquipment Model)是半導體設備和主機進行通信的協議。更確切地說， SECS/GEM是一組協議的統稱。圖1為SECS/GEM協議的組成，包括SECS-1， HSMS，SECS-II和GEM協議。

SECS-I規定了設備和主機傳輸時的電氣規格、傳輸速度、消息頭等信息。實施上，以RS232為串口的通信標準，采用半雙工的通信方式，速度上多采用 9600bps，少數使用19200bps。

HSMS(High-Speed SECS Message Services)采用TCP/IP協議傳輸信息，主要目的是替換掉速度慢的SECS-I。

SECS-II規定了傳輸數據的標準結構。

GEM(Generic Model for Communications and Control of ManufacturingEquipment)可以理解成是SECS-II協議的一個子集。只需要實現SECS-II里面最常用的功能。