[發明專利]半導體器件的自動化分級封裝方法及系統

有效

• 申請號: 201811056009.9
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN109411390B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 曹晶;鄭旭東
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 秦維;汪衛軍

1.半導體器件的自動化分級封裝方法，其中，所述半導體器件的追溯性信息包括批次、坐標、和分級信息；所述自動化分級封裝方法在生產線的處理工位上對所述半導體器件進行封裝處理；多個所述半導體器件按陣列的方式排列在載具上；

其特征在于：所述自動化分級封裝方法至少包括以下步驟：

建立通信步驟：在所述處理工位的產線工位機器和產線管理服務器之間建立通訊連接；

更新信息步驟：在當前處理工位，當前產線工位機器將所述半導體器件的當前的追溯性信息上傳至所述產線管理服務器，所述產線管理服務器因此能夠將所述半導體器件自動分級；

分級處理步驟：在后續處理工位，后續產線工位機器從所述產線管理服務器中下載所述半導體器件的更新的追溯性信息，并且，根據所述產線管理服務器的設置，所述后續產線工位機器僅處理指定分級信息的半導體器件，而不處理其它分級信息的半導體器件。

2.根據權利要求1所述的自動化分級封裝方法，其特征在于：所述產線工位機器和產線管理服務器之間按照半導體設備通信標準SECS/GEM的方式建立通訊連接。

3.根據權利要求2所述的自動化分級封裝方法，其特征在于：產線管理服務器包括組裝線生產數據庫，且所述半導體器件的追溯性信息被保存到所述產線管理服務器的組裝線生產數據庫中。

4.根據權利要求3所述的自動化分級封裝方法，其特征在于：所述產線工位機器與所述組裝線生產數據庫通過國際標準通訊協議SEMI E142實現數據交換，其中，所述國際標準通訊協議SEMI E142所規定的基板映射圖表包括雙碼圖表和轉移圖表。

5.根據權利要求4所述的自動化分級封裝方法，其特征在于：所述雙碼圖表是由4位十六進制的字符定義，不同的雙碼代表機器分級的結果，用于定義半導體器件好壞和缺陷類型。

6.根據權利要求5所述的自動化分級封裝方法，其特征在于：所述轉移圖表包括晶元標識、TX/TY和FX/FY，其中，FX/FY是指芯片在晶元上的位置，TX/TY是指芯片貼在基板上的位置。

7.根據權利要求1所述的自動化分級封裝方法，其特征在于：所述陣列是8×24的矩陣。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的自動化分級封裝方法，其特征在于：所述半導體器件包括基板和芯片，所述處理工位至少包括：

貼芯片處理工位，其中，將所述芯片貼接在所述基板；

焊線處理工位，其中，將所述芯片的接線端與所述基板上的相應管腳用導線通過焊接的方式連接；

模封處理工位，其中，將所述基板和所述芯片用環氧樹脂模塑封裝在一起，形成模塑封裝的半導體器件；

切筋成型處理工位，其中，將所述模塑封裝的半導體器件切除連接筋，并將所述半導體器件的管腳彎壓成型，形成切筋成型的半導體器件，和

測試處理工位，其中，對所述切筋成型的半導體器件進行測試。