[發明專利]用于使半導體制造設備的用戶交互自動化的系統和方法有效
| 申請號: | 201811055859.7 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN109637947B | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 雷納·溫特古根貝格爾;亨利·陳;黃鐘河;文森特·王;大衛·亨姆科爾 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 李獻忠;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 制造 設備 用戶 交互 自動化 系統 方法 | ||
本發明涉及用于使半導體制造設備的用戶交互自動化的系統和方法。一種系統包括接口和控制器。接口被配置為接收襯底處理工具的狀態,所述襯底處理工具包括被配置為處理襯底的多個處理模塊。所述控制器被配置為將所述狀態與先前由所述襯底處理工具基于所述狀態從所述接口接收的輸入關聯,并且基于該關聯產生輸出以控制所述襯底處理工具。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2017年9月11日提交的美國臨時申請號62/556,733的權益。上述申請的全部公開內容通過引用并入本文。
技術領域
本公開一般地涉及襯底處理裝置,并且更具體地涉及通過人工智能使半導體制造設備的用戶交互自動化。
背景技術
這里提供的背景描述是為了一般地呈現本公開的背景的目的。在本背景技術部分以及在提交時不會以其他方式認為是現有技術的描述的方面中描述的程度上,目前署名的發明人的工作既不明確地也不隱含地被承認為針對本公開的現有技術。
襯底處理系統通常包括多個處理室(也稱為處理模塊),以對諸如半導體晶片之類的襯底進行沉積、蝕刻和其他處理。在處理期間,將襯底布置在襯底處理系統的處理室中的襯底支撐件上。在沉積期間,將包括一種或多種前體的氣體混合物引入處理室,并且可以激勵等離子體以激活化學反應。在蝕刻期間,引入包括蝕刻氣體的氣體混合物,并且可以撞擊等離子體以激活化學反應。計算機控制的機械手通常按照順序將半導體襯底從一處理室轉移到另一處理室,半導體襯底將在該另一處理室進行處理。
發明內容
一種系統包括接口和控制器。所述接口被配置為接收襯底處理工具的狀態,所述襯底處理工具包括被配置為處理襯底的多個處理模塊。所述控制器被配置為將所述狀態與先前由所述襯底處理工具基于所述狀態從所述接口接收的輸入關聯,并且基于該關聯產生輸出以控制所述襯底處理工具。
在其他特征中,所述控制器被配置為將所述襯底處理工具的多個狀態以及由所述襯底處理工具基于所述多個狀態接收的相應輸入存儲在數據庫中,并且使用所述數據庫執行所述關聯。
在其他特征中,所述控制器被配置為基于與所述襯底處理工具和附加的襯底處理工具中的一個或多個相關的歷史數據來更新所述數據庫,并且使用所更新的所述數據庫來執行所述關聯。
在其他特征中,所述控制器被配置為將與附加的襯底處理工具相關的數據存儲在所述數據庫中,所述數據包括所述附加的襯底處理工具的狀態以及由所述附加的襯底處理工具基于所述狀態接收的相應輸入,并且使用所述數據來執行所述關聯。
在其他特征中,所述襯底處理工具的所述狀態包括指示與所述襯底處理工具相關的錯誤的數據,并且所述輸入包括指示對所述錯誤的響應的數據。
在其他特征中,所述襯底處理工具的所述狀態包括指示與所述襯底處理工具相關的即將發生的錯誤的數據,并且所述輸入包括指示用以防止所述錯誤的響應的數據。
在其他特征中,所述控制器被配置為檢測所述襯底處理工具的操作者的存在,并根據由所述操作者基于所述輸出接收的響應來控制所述襯底處理工具。
在其他特征中,所述控制器被配置為檢測所述襯底處理工具的操作者的不存在,并且基于所述輸出在不存在所述操作者的情況下控制所述襯底處理工具。
在其他特征中,所述控制器被配置為檢測所述襯底處理工具的操作者的不存在,并且將有關所述輸出通知所述操作者。
在其他特征中,所述控制器被配置為基于所述輸出來控制所述襯底處理工具,以確保完成對所述襯底的處理,防止對所述襯底的損壞,以及防止所述處理模塊的空轉。
在其他特征中,所述控制器被配置為基于所述輸出控制所述襯底處理工具,以優化所述處理模塊對所述襯底的處理的調度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





