[發明專利]用于使半導體制造設備的用戶交互自動化的系統和方法有效
| 申請號: | 201811055859.7 | 申請日: | 2018-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN109637947B | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 雷納·溫特古根貝格爾;亨利·陳;黃鐘河;文森特·王;大衛·亨姆科爾 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 李獻忠;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 制造 設備 用戶 交互 自動化 系統 方法 | ||
1.一種用于使半導體制造設備的用戶交互自動化的系統,其包括:
接口,其用以接收襯底處理工具的狀態,所述襯底處理工具包括被配置為處理襯底的多個處理模塊,其中,基于從所述襯底處理工具的所述處理模塊以及從與所述襯底處理工具相關聯的多個傳感器接收的數據來確定所述襯底處理工具的狀態;以及
耦合到所述接口的控制器,其用以:
產生由所述接口接收的所述襯底處理工具的所述狀態與先前由所述襯底處理工具響應于所述狀態的先前出現而從所述接口接收的用以控制所述襯底處理工具的輸入之間的關聯;以及
基于由所述接口接收的所述襯底處理工具的所述狀態與先前由所述襯底處理工具響應于所述狀態的所述先前出現而從所述接口接收的所述輸入之間的所述關聯,生成包括類似于先前接收到的所述輸入的響應的輸出,以控制所述襯底處理工具。
2.根據權利要求1所述的系統,其中,所述控制器被配置為將所述襯底處理工具的多個狀態以及由所述襯底處理工具基于所述多個狀態接收的相應輸入存儲在數據庫中,并且使用所述數據庫執行所述關聯。
3.根據權利要求2所述的系統,其中,所述控制器被配置為基于與所述襯底處理工具和附加的襯底處理工具中的一個或多個相關的歷史數據來更新所述數據庫,并且使用所更新的所述數據庫來執行所述關聯。
4.根據權利要求2所述的系統,其中所述控制器被配置為將與附加的襯底處理工具相關的數據存儲在所述數據庫中,所述數據包括所述附加的襯底處理工具的狀態以及由所述附加的襯底處理工具基于所述狀態接收的相應輸入,并且使用所述數據來執行所述關聯。
5.根據權利要求1所述的系統,其中所述襯底處理工具的所述狀態包括指示與所述襯底處理工具相關的錯誤的數據,并且其中所述輸入包括指示對所述錯誤的響應的數據。
6.根據權利要求1所述的系統,其中所述襯底處理工具的所述狀態包括指示與所述襯底處理工具相關的即將發生的錯誤的數據,并且其中所述輸入包括指示用以防止所述錯誤的響應的數據。
7.根據權利要求1所述的系統,其中,所述控制器被配置為檢測所述襯底處理工具的操作者的存在,并根據由所述操作者基于所述輸出接收的響應來控制所述襯底處理工具。
8.根據權利要求1所述的系統,其中,所述控制器被配置為檢測所述襯底處理工具的操作者的不存在,并且基于所述輸出在不存在所述操作者的情況下控制所述襯底處理工具。
9.根據權利要求1所述的系統,其中,所述控制器被配置為檢測所述襯底處理工具的操作者的不存在,并且將有關所述輸出通知所述操作者。
10.根據權利要求1所述的系統,其中,所述控制器被配置為基于所述輸出來控制所述襯底處理工具,以確保完成對所述襯底的處理,防止對所述襯底的損壞,以及防止所述處理模塊的空轉。
11.根據權利要求1所述的系統,其中,所述控制器被配置為基于所述輸出控制所述襯底處理工具,以優化所述處理模塊對所述襯底的處理的調度。
12.一種用于使半導體制造設備的用戶交互自動化的方法,其包括:
從襯底處理工具的多個處理模塊和與所述襯底處理工具相關聯的多個傳感器接收數據;
基于從所述處理模塊和所述傳感器接收的所述數據確定所述襯底處理工具的狀態;
產生所述襯底處理工具的所述狀態與先前由所述襯底處理工具響應于所述狀態的先前出現而接收的用以控制所述襯底處理工具的輸入之間的關聯;以及
基于所述襯底處理工具的所述狀態與先前由所述襯底處理工具響應于所述狀態的所述先前出現而接收的所述輸入之間的所述關聯,生成包括類似于先前接收到的所述輸入的響應的輸出,以控制所述襯底處理工具。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





