[發明專利]電路板的屏蔽結構及具有該結構的電子裝置

在審

• 申請號: 201811054115.3
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN110891361A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 王民友;吳啟榮
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本案揭示一種電路板的屏蔽結構及具有該結構的電子裝置，電子裝置包括：機殼、電路板以及屏蔽結構，屏蔽結構包含：屏蔽膜以及電性配置于電路板的接地導接件；屏蔽膜包含二絕緣層以及夾置于二絕緣層之間的金屬層而構成三明治結構；將其中一絕緣層貼附于電路板且開設有開口，金屬層則通過開口裸露而形成導接部，使屏蔽膜能以裸露的導接部電性導接于接地導接件而接地。借此，可達成完整的噪聲屏蔽效果以及有效的噪聲接地效果。

【技術領域】

本發明與噪聲的屏蔽設計有關，特別是指一種電路板的屏蔽結構及具有該結構的電子裝置。

【背景技術】

電子裝置為了無線傳輸都會配置無線射頻元件，但由于電子裝置中的電路板會有很多不同頻率的信號，且這些信號對于無線射頻元件而言都是噪聲，因此必須加以隔離接地。

現有隔離結構包含凸出于金屬機殼的金屬擋墻以及凸出于電路板且對應于金屬擋墻的導接擋墻。電路板設置于金屬機殼內，使金屬擋墻和導接擋墻彼此對接、導通而共同組合成擋墻組件。擋墻組件將電路板框圍出數個區塊，以使各區塊內的所述噪聲通過隔離接地而不致于朝外流竄，進而降低對無線射頻元件產生的影響。

然而，由于機殼會有例如導熱管或輸出/入端口等的設計限制，因此經過這些設計的金屬擋墻就必須斷開而形成破口，從而導致所述噪聲從破口竄出而無法被完全隔離在擋墻組件內的缺失。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種能完整屏蔽并將噪聲接地的電路板的屏蔽結構及具有該結構的電子裝置。

為了達成上述目的，本發明提供一種電路板的屏蔽結構，用于對電路板屏蔽，該屏蔽結構包括：至少一接地導接件，電性配置于所述電路板上；以及一屏蔽膜。該屏蔽膜包含：一第一絕緣層；一第二絕緣層，貼附于所述電路板上，該第二絕緣層對應該至少一接地導接件開設有至少一開口；及一金屬層，疊接于該第一絕緣層與該第二絕緣層之間，該金屬層通過該至少一開口而裸露形成至少一導接部。其中，該屏蔽膜以該至少一導接部電性導接于該至少一接地導接件而接地。

本發明另提供一種具有屏蔽結構的電子裝置，包括：一機殼；一電路板，設置于該機殼內；以及一屏蔽結構。

該屏蔽結構包含：至少一接地導接件，電性配置于該電路板上；及一屏蔽膜。該屏蔽膜包含：一第一絕緣層；一第二絕緣層，貼附于該電路板上，該第二絕緣層對應該至少一接地導接件開設有至少一開口；和一金屬層，疊接于該第一絕緣層與該第二絕緣層之間，該金屬層通過該至少一開口而裸露形成至少一導接部；

其中，該屏蔽膜以該至少一導接部電性導接于該至少一接地導接件而接地。

相較于先前技術，本發明具有以下功效：能有效完整地屏蔽噪聲并將噪聲接地，以能降低對無線射頻元件產生的影響。

【附圖說明】

圖1為本發明電子裝置中的立體分解圖。

圖2為本發明依據圖1于組合后的俯視示意圖。

圖3為本發明電子裝置中的屏蔽膜的剖視示意圖。

圖4為本發明電子裝置中的屏蔽結構和電路板于接觸導通時的剖視示意圖。

圖5為本發明電子裝置中的外接擋墻組件的立體分解圖。

圖6為本發明依據圖5于另一視角的立體組合圖。

圖7為本發明電子裝置中的外接擋墻組件和屏蔽膜于接觸導通前的剖視示意圖。

圖8至圖10為本發明的實驗結果，分別揭示未使用屏蔽結構時、僅使用屏蔽膜但還未接地時以及已使用屏蔽結構且已接地時的三種實驗結果。

【具體實施方式】

有關本發明的詳細說明和技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本發明。