[發明專利]電路板的屏蔽結構及具有該結構的電子裝置

在審

• 申請號: 201811054115.3
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN110891361A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 王民友;吳啟榮
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的屏蔽結構，用于對電路板屏蔽，其特征在于，該屏蔽結構包括：

至少一接地導接件，電性配置于所述電路板上；

一屏蔽膜，包含：

一第一絕緣層；

一第二絕緣層，貼附于所述電路板上，該第二絕緣層對應該至少一接地導接件開設有至少一開口；

一金屬層，疊接于該第一絕緣層與該第二絕緣層之間，該金屬層通過該至少一開口而裸露形成至少一導接部；

其中，該屏蔽膜以該至少一導接部電性導接于該至少一接地導接件而接地。

2.如權利要求1所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該第一絕緣層為一聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。

3.如權利要求1所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該第二絕緣層為一聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。

4.如權利要求1所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該金屬層的材質選自于由鋁、銀及銅所構成的群組。

5.如權利要求1所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該第一絕緣層和該第二絕緣層的面積都大于該金屬層的面積，該第一絕緣層具有凸出于該金屬層的一第一周邊，該第二絕緣層則具有凸出于該金屬層的一第二周邊。

6.如權利要求5所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該第一周邊與該第二周邊彼此粘接，該金屬層被完全包覆于該第一絕緣層和該第二絕緣層內。

7.如權利要求1所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該接地導接件包含一彈性支撐體和一撓性金屬片，該撓性金屬片包繞該彈性支撐體且電性連接于所述電路板上。

8.如權利要求7所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該彈性支撐體為彈性支撐于該撓性金屬片內的一泡綿。

9.如權利要求1所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該金屬層的厚度為0.1mm。

10.如權利要求9所述的電路板的屏蔽結構，其特征在于，該第一絕緣層和該第二絕緣層的厚度都在0.01mm至0.03mm之間。

11.一種具有屏蔽結構的電子裝置，其特征在于，包括：

一機殼；

一電路板，設置于該機殼內；以及

一屏蔽結構，包含：

至少一接地導接件，電性配置于該電路板上；及

一屏蔽膜，包含：一第一絕緣層；一第二絕緣層，貼附于該電路板上，該第二絕緣層對應該至少一接地導接件開設有至少一開口；和一金屬層，疊接于該第一絕緣層與該第二絕緣層之間，該金屬層通過該至少一開口而裸露形成至少一導接部；

其中，該屏蔽膜以該至少一導接部電性導接于該至少一接地導接件而接地。

12.如權利要求11所述的具有屏蔽結構的電子裝置，其特征在于，該機殼為一金屬殼而于其內面凸具有至少一金屬擋墻，該電路板的一面凸設有至少一導接擋墻，該屏蔽膜對應該至少一導接擋墻開設有至少一溝縫，該至少一導接擋墻通過該至少一溝縫裸露而對應抵接于該至少一金屬擋墻。

13.如權利要求12所述的具有屏蔽結構的電子裝置，其特征在于，該屏蔽結構還包含一外接擋墻組件，該機殼具有一擋墻缺口，該外接擋墻組件對應該擋墻缺口設置于該機殼且電性導接于該機殼，該第一絕緣層開設有至少一外接開口，該金屬層通過該至少一外接開口而裸露形成至少一外接導接部，該屏蔽膜以該至少一外接導接部電性導接于該外接擋墻組件而接地。

14.如權利要求13所述的具有屏蔽結構的電子裝置，其特征在于，該外接擋墻組件包含一外接電路板和一接地導接墻，該外接電路板對應該擋墻缺口設置于該機殼且電性導接于該機殼，該接地導接墻則固接于該外接電路板且電性導接于該外接電路板，該屏蔽膜以該至少一外接導接部電性導接于該接地導接墻。

15.如權利要求14所述的具有屏蔽結構的電子裝置，其特征在于，該接地導接墻包含一外接彈性支撐體和一撓性導接外層，該撓性導接外層包繞該外接彈性支撐體，該撓性導接外層則固定且電性接觸于該外接電路板。