[發(fā)明專利]一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產(chǎn)流水線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811052270.1
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109192683A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁野;全慶霄;王輝;張巧杏;王嫚
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

本發(fā)明涉及的一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產(chǎn)流水線，其特征在于從前之后依次包括引線框架上料裝置(101)、鋼網(wǎng)印刷裝置(102)、第一AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝置(103)、有源器件安裝裝置(104)、回流焊裝置(105)、第二AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝置(106)、芯片安裝裝置(107)、第一烘烤裝置(108)、鍵合裝置(109)、塑封裝置(110)、第二烘烤裝置(111)、打標(biāo)裝置(112)、電鍍裝置(113)、成型切筋裝置(114)、外觀檢測包裝裝置(115)。本發(fā)明的一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產(chǎn)流水線，具有提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產(chǎn)流水線。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)一般單獨(dú)采用一級封裝或者二級封裝中的一種形式進(jìn)行生產(chǎn)。

一級封裝，是指單芯片封裝或多芯片在金屬引線框架上做的封裝，芯片通過銀膠安裝在引線框架上。

二級封裝，是指各種元器件和集成電路，通過SMT方式焊接在線路板上。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。PCB板精度不夠不符合摩爾定律，二級封裝存在散熱困難的缺陷。

多個(gè)半導(dǎo)體芯片在金屬框架上封裝都是采用裝片銀膠的方式，粘接在金屬框架上。

而二級封裝是采用錫膏將各種元器件和集成電路及接口焊接在線路板上的。

裝片銀膠工藝性能好，導(dǎo)電性能散熱性能也相當(dāng)優(yōu)異。但是，在多種元器件封裝時(shí)，有源器件如MOS，無源器件如電阻電容，和硅材料的芯片封裝在同一封裝體內(nèi)時(shí)，0.1mm²焊接尺寸的電阻電容采用1mm級別的硅芯片的銀膠裝片工藝時(shí)，速度慢、精度低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產(chǎn)流水線。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產(chǎn)流水線，它從前之后依次包括引線框架上料裝置、鋼網(wǎng)印刷裝置、第一AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝置、有源器件安裝裝置、回流焊裝置、第二AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝置、芯片安裝裝置、第一烘烤裝置、鍵合裝置、塑封裝置、第二烘烤裝置、打標(biāo)裝置、電鍍裝置、成型切筋裝置、外觀檢測包裝裝置。

回流焊裝置啟用時(shí)內(nèi)部充滿氮?dú)獗Ｗo(hù)。

一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產(chǎn)流水線的生產(chǎn)方法如下：

步驟一、引線框架上料裝置將引線框架上料；

步驟二、鋼網(wǎng)印刷裝置通過鋼網(wǎng)在引線框架上進(jìn)行印刷；

步驟三、第一AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝置對鋼網(wǎng)印刷后的金屬引線框架進(jìn)行檢測；

步驟四、有源器件安裝裝置在金屬引線框架上安裝有源器件；

步驟五、在回流焊裝置內(nèi)將安裝有緣器件的金屬引線框架進(jìn)行回流焊，在此過程中回流焊裝置內(nèi)保持氮?dú)獗Ｗo(hù)，通過氮?dú)獗Ｗo(hù)的回流焊裝置，使有源器件與金屬框架緊密粘接；

步驟六、第二AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝置對回流焊完成的金屬引線框架進(jìn)行檢測；有不合格之處記錄至數(shù)據(jù)庫，該處不進(jìn)行后續(xù)芯片安裝作業(yè)；