[發明專利]一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產流水線

在審

• 申請號: 201811052270.1
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109192683A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 袁野;全慶霄;王輝;張巧杏;王嫚
• 申請（專利權）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

1.一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產流水線，其特征在于從前之后依次包括引線框架上料裝置(101)、鋼網印刷裝置(102)、第一AOI自動光學檢測裝置(103)、有源器件安裝裝置(104)、回流焊裝置(105)、第二AOI自動光學檢測裝置(106)、芯片安裝裝置(107)、第一烘烤裝置(108)、鍵合裝置(109)、塑封裝置(110)、第二烘烤裝置(111)、打標裝置(112)、電鍍裝置(113)、成型切筋裝置(114)、外觀檢測包裝裝置(115)。

2.根據權利要求1所述的一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產流水線，其特征在于回流焊裝置啟用時內部充滿氮氣保護。

3.根據權利要求1所述的一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產流水線，其特征在于它的生產方法如下：

步驟一、引線框架上料裝置(101)將引線框架上料；

步驟二、鋼網印刷裝置(102)通過鋼網在引線框架上進行印刷；

步驟三、第一AOI自動光學檢測裝置(103)對鋼網印刷后的金屬引線框架進行檢測；

步驟四、有源器件安裝裝置(104)在金屬引線框架上安裝有源器件；

步驟五、在回流焊裝置(105)內將安裝有緣器件的金屬引線框架進行回流焊，在此過程中回流焊裝置(105)內保持氮氣保護，通過氮氣保護的回流焊裝置，使有源器件與金屬框架緊密粘接；

步驟六、第二AOI自動光學檢測裝置(106)對回流焊完成的金屬引線框架進行檢測；有不合格之處記錄至數據庫，該處不進行后續芯片安裝作業；

步驟七、芯片安裝裝置(107)將芯片在金屬引線框架上進行安裝，根據芯片的多少，芯片安裝裝置(107)可以設置有多組或者一組；

步驟八、第一烘烤裝置(108)將粘貼芯片的金屬引線框架進行烘烤；

步驟九、鍵合裝置(109)對上述步驟完成的中間品進行鍵合作業；

步驟十、塑封裝置(110)對上述步驟完成的中間品進行塑封作業；

步驟十一、第二烘烤裝置(111)對上述步驟完成的中間品進行烘烤作業；

步驟十二、打標裝置(112)對上述步驟完成的中間品進行打標作業；

步驟十三、電鍍裝置(113)對上述步驟完成的中間品進行電鍍作業；

步驟十四、成型切筋裝置(114)對上述步驟完成的中間品進行成型切筋作業；

步驟十五、外觀檢測包裝裝置(115)對上述步驟完成的中間品進行外觀檢測和包裝作業。

4.根據權利要求3所述的一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產流水線，其特征在于步驟十中，塑封裝置(110)塑封作業時采用塑封料上料架進行塑封料的上料，所述塑封料上料架包括主體框架(5)與橫桿(4)，主體框架(5)的內部設置有橫桿(4)，主體框架(5)與橫桿(4)通過焊接連接，通過焊接連接，從而可以提高整體結構的穩定性，橫桿(4)的中側設置有連接框(3)，橫桿(4)與連接框(3)通過焊接連接，主體框架(5)的左右兩端設置有放料圓孔(2)，主體框架(5)的下端設置有壓條(1)，主體框架(5)的右端上下兩端各設置有一個持握手柄(6)，持握手柄(6)可以使得方便進行拿取，兩側持握手柄(6)的內部設置有握把(9)，握把(9)的左端設置有控制裝置(8)，控制裝置(8)的左端設置有連接塊(7)。

5.根據權利要求4所述的一種融合SMT工序的MCM集成電路封裝生產流水線，其特征在于主體框架(5)的組成包括有固定端(51)、料孔(52)、上側板(53)、傳動裝置(54)和下側板(55)，固定端(51)的右端上側設置有上側板(53)，上側板(53)的內部設置有料孔(52)，從而可以使得上側板(53)和下側板(55)能夠運動到同一軸心，上側板(53)的下端設置有下側板(55)，下側板(55)的右端內部設置有傳動裝置(54)，主體框架(5)通過固定端(51)與橫桿(4)固定連接。