[發(fā)明專(zhuān)利]一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811051720.5
• 申請(qǐng)日: 2018-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109119393A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜巖峰;全慶霄;王輝;張巧杏;王嫚
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/488
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專(zhuān)利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

本發(fā)明涉及的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括金屬引線(xiàn)框架，金屬引線(xiàn)框架上通過(guò)錫膏焊接有源器件，金屬引線(xiàn)框架上通過(guò)銀膠粘貼芯片。有源器件為分立器件或者集成電路，分立器件為二極管、三極管、MOS管或者可控硅。本發(fā)明的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)具有提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)一般單獨(dú)采用一級(jí)封裝或者二級(jí)封裝中的一種形式進(jìn)行生產(chǎn)。

一級(jí)封裝，是指單芯片封裝或多芯片在金屬引線(xiàn)框架上做的封裝，芯片通過(guò)銀膠安裝在引線(xiàn)框架上。

二級(jí)封裝，是指各種元器件和集成電路，通過(guò)SMT方式焊接在線(xiàn)路板上。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě))，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。PCB板精度不夠不符合摩爾定律，二級(jí)封裝存在散熱困難的缺陷。

多個(gè)半導(dǎo)體芯片在金屬框架上封裝都是采用裝片銀膠的方式，粘接在金屬框架上。

而二級(jí)封裝是采用錫膏將各種元器件和集成電路及接口焊接在線(xiàn)路板上的。

裝片銀膠工藝性能好，導(dǎo)電性能散熱性能也相當(dāng)優(yōu)異。但是，在多種元器件封裝時(shí)，有源器件如MOS，無(wú)源器件如電阻電容，和硅材料的芯片封裝在同一封裝體內(nèi)時(shí)，0.1mm²焊接尺寸的電阻電容采用1mm級(jí)別的硅芯片的銀膠裝片工藝時(shí)，速度慢、精度低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)，它包括金屬引線(xiàn)框架，金屬引線(xiàn)框架上通過(guò)錫膏焊接有源器件，金屬引線(xiàn)框架上通過(guò)銀膠粘貼芯片。

有源器件為分立器件或者集成電路，分立器件為二極管、三極管、MOS管或者可控硅。

一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)流水線(xiàn)，它從前之后依次包括引線(xiàn)框架上料裝置、鋼網(wǎng)印刷裝置、第一AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置、有源器件安裝裝置、回流焊裝置、第二AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置、芯片安裝裝置、第一烘烤裝置、鍵合裝置、塑封裝置、第二烘烤裝置、打標(biāo)裝置、電鍍裝置、成型切筋裝置、外觀檢測(cè)包裝裝置。

回流焊裝置啟用時(shí)內(nèi)部充滿(mǎn)氮?dú)獗Ｗo(hù)。

一種融合SMT的MCM集成電路封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法如下：

步驟一、引線(xiàn)框架上料裝置將引線(xiàn)框架上料；

步驟二、鋼網(wǎng)印刷裝置通過(guò)鋼網(wǎng)在引線(xiàn)框架上進(jìn)行印刷；

步驟三、第一AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置對(duì)鋼網(wǎng)印刷后的金屬引線(xiàn)框架進(jìn)行檢測(cè)；

步驟四、有源器件安裝裝置在金屬引線(xiàn)框架上安裝有源器件；

步驟五、在回流焊裝置內(nèi)將安裝有緣器件的金屬引線(xiàn)框架進(jìn)行回流焊，在此過(guò)程中回流焊裝置內(nèi)保持氮?dú)獗Ｗo(hù)，通過(guò)氮?dú)獗Ｗo(hù)的回流焊裝置，使有源器件與金屬框架緊密粘接；

步驟六、第二AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置對(duì)回流焊完成的金屬引線(xiàn)框架進(jìn)行檢測(cè)；有不合格之處記錄至數(shù)據(jù)庫(kù)，該處不進(jìn)行后續(xù)芯片安裝作業(yè)；