[發明專利]一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構

在審

• 申請號: 201811051720.5
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109119393A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 姜巖峰;全慶霄;王輝;張巧杏;王嫚
• 申請（專利權）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

1.一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構，其特征在于它包括金屬引線框架，金屬引線框架上通過錫膏焊接有源器件，金屬引線框架上通過銀膠粘貼芯片。

2.根據權利要求1所述的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構，其特征在于有源器件為分立器件或者集成電路，分立器件為二極管、三極管、MOS管或者可控硅。

3.根據權利要求1所述的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構，它采用一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構的生產流水線進行生產，一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構的生產流水線從前至后依次包括引線框架上料裝置(101)、鋼網印刷裝置(102)、第一AOI自動光學檢測裝置(103)、有源器件安裝裝置(104)、回流焊裝置(105)、第二AOI自動光學檢測裝置(106)、芯片安裝裝置(107)、第一烘烤裝置(108)、鍵合裝置(109)、塑封裝置(110)、第二烘烤裝置(111)、打標裝置(112)、電鍍裝置(113)、成型切筋裝置(114)、外觀檢測包裝裝置(115)。

4.根據權利要求3所述的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構，回流焊裝置啟用時內部充滿氮氣保護。

5.根據權利要求1所述的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構，其特征在于它的生產方法如下：

步驟一、引線框架上料裝置(101)將引線框架上料；

步驟二、鋼網印刷裝置(102)通過鋼網在引線框架上進行印刷；

步驟三、第一AOI自動光學檢測裝置(103)對鋼網印刷后的金屬引線框架進行檢測；

步驟四、有源器件安裝裝置(104)在金屬引線框架上安裝有源器件；

步驟五、在回流焊裝置(105)內將安裝有緣器件的金屬引線框架進行回流焊，在此過程中回流焊裝置(105)內保持氮氣保護，通過氮氣保護的回流焊裝置，使有源器件與金屬框架緊密粘接；

步驟六、第二AOI自動光學檢測裝置(106)對回流焊完成的金屬引線框架進行檢測；有不合格之處記錄至數據庫，該處不進行后續芯片安裝作業；

步驟七、芯片安裝裝置(107)將芯片在金屬引線框架上進行安裝，根據芯片的多少，芯片安裝裝置(107)可以設置有多組或者一組；

步驟八、第一烘烤裝置(108)將粘貼芯片的金屬引線框架進行烘烤；

步驟九、鍵合裝置(109)對上述步驟完成的中間品進行鍵合作業；

步驟十、塑封裝置(110)對上述步驟完成的中間品進行塑封作業；

步驟十一、第二烘烤裝置(111)對上述步驟完成的中間品進行烘烤作業；

步驟十二、打標裝置(112)對上述步驟完成的中間品進行打標作業；

步驟十三、電鍍裝置(113)對上述步驟完成的中間品進行電鍍作業；

步驟十四、成型切筋裝置(114)對上述步驟完成的中間品進行成型切筋作業；

步驟十五、外觀檢測包裝裝置(115)對上述步驟完成的中間品進行外觀檢測和包裝作業。

6.根據權利要求5所述的一種融合SMT的MCM集成電路封裝結構，其特征在于步驟十中，塑封裝置(110)塑封作業時采用塑封料上料架進行塑封料的上料，所述塑封料上料架包括主體框架(5)與橫桿(4)，主體框架(5)的內部設置有橫桿(4)，主體框架(5)與橫桿(4)通過焊接連接，通過焊接連接，從而可以提高整體結構的穩定性，橫桿(4)的中側設置有連接框(3)，橫桿(4)與連接框(3)通過焊接連接，主體框架(5)的左右兩端設置有放料圓孔(2)，主體框架(5)的下端設置有壓條(1)，主體框架(5)的右端上下兩端各設置有一個持握手柄(6)，持握手柄(6)可以使得方便進行拿取，兩側持握手柄(6)的內部設置有握把(9)，握把(9)的左端設置有控制裝置(8)，控制裝置(8)的左端設置有連接塊(7)。