[發明專利]有源矩陣基板和多路分配電路在審
| 申請號: | 201811051186.8 | 申請日: | 2018-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN109494229A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 宮本忠芳;中村好伸 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/417;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人: | 權鮮枝;張艷鳳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層間絕緣層 氧化物半導體層 多路分配電路 源矩陣基板 電極配置 柵極電極 接觸孔 電極 覆蓋氧化物 視頻信號線 柵極絕緣層 半導體層 單位電路 分支配線 減小 配置 | ||
減小形成于有源矩陣基板的多路分配電路的TFT的尺寸。多路分配電路的各單位電路具有:至少n個TFT;以及n個分支配線,其連接到1個視頻信號線,各TFT具有:氧化物半導體層;上部柵極電極,其隔著柵極絕緣層配置在氧化物半導體層上;以及第1電極和第2電極,還具備:第1層間絕緣層,其覆蓋氧化物半導體層和上部柵極電極;以及第2層間絕緣層,其配置在第1層間絕緣層上,第1電極配置在第1層間絕緣層與第2層間絕緣層之間并且在形成于第1層間絕緣層的第1接觸孔內與氧化物半導體層接觸,第2電極配置在第2層間絕緣層上并且在形成于第1層間絕緣層和第2層間絕緣層的第2接觸孔內與氧化物半導體層接觸。
技術領域
本發明涉及具備多路分配電路(Demultiplexer Circuit)的有源矩陣基板和多路分配電路。
背景技術
液晶顯示裝置等所使用的有源矩陣基板具有:具有多個像素的顯示區域;以及顯示區域以外的區域(非顯示區域或邊框區域)。在顯示區域中,多個像素在行方向和列方向上2維地排列。各像素具備薄膜晶體管(Thin Film Transistor;以下,稱為“TFT”)等開關元件。作為這種開關元件,以往以來廣泛使用將非晶硅膜作為活性層的TFT(以下,稱為“非晶硅TFT”)、將多晶硅膜作為活性層的TFT(以下,稱為“多晶硅TFT”)。
作為TFT的活性層的材料,已提出使用氧化物半導體來代替非晶硅、多晶硅。將這種TFT稱為“氧化物半導體TFT”。氧化物半導體具有比非晶硅高的遷移率。因此,氧化物半導體TFT能比非晶硅TFT高速地動作。
有時在有源矩陣基板的非顯示區域單片(一體)地形成驅動電路等周邊電路。通過單片地形成驅動電路,實現由非顯示區域的窄小化、安裝工序簡化所帶來的成本降低。例如,在非顯示區域中,有時單片地形成柵極驅動器電路,以COG(Chip on Glass:玻璃上芯片)方式安裝源極驅動器電路。
在智能手機等窄邊框化要求高的設備中,已提出不僅單片地形成柵極驅動器而且還單片地形成源極切換(Source Shared Driving:SSD)電路等多路分配電路(例如專利文獻1)。SSD電路是從來自源極驅動器的各端子的1個視頻信號線向多個源極配線分配視頻數據的電路。通過搭載SSD電路,能使非顯示區域的配置端子部的區域(端子部形成區域)更窄。另外,來自源極驅動器的輸出數量減小,能減小電路規模,因此能減少驅動器IC的成本。
驅動電路、SSD電路等周邊電路包含TFT。在本說明書中,將在顯示區域的各像素中作為開關元件配置的TFT稱為“像素TFT”,將構成周邊電路的TFT稱為“電路TFT”。另外,將電路TFT中的在多路分配電路(或SSD電路)中作為開關元件使用的TFT稱為“DMX電路用TFT”(或“SSD電路用TFT”)。在使用氧化物半導體TFT作為像素TFT的有源矩陣基板中,從制造工序的觀點來說,優選形成使用與像素TFT相同的氧化物半導體膜的氧化物半導體TFT作為電路TFT。
專利文獻1:國際公開第2011/118079號
發明內容
由于比較大的電流流過SSD電路用TFT等DMX電路用TFT,因此TFT尺寸(溝道寬度)變大。特別是,在使用氧化物半導體TFT作為DMX電路用TFT的情況下,氧化物半導體與多晶硅相比遷移率小約1個數量級,因此與使用多晶硅TFT的情況相比溝道寬度較大。這成為使多路分配電路的面積(或邊框區域)增大的重要因素。因此,要求進一步減小DMX電路用TFT的尺寸(例如溝道長度方向的寬度)。
本發明的實施方式是鑒于上述情況而完成的,其目的在于在單片地形成有多路分配電路的有源矩陣基板中,減小構成多路分配電路的TFT的尺寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





