[發明專利]一種單組份復合型硅烷改性聚醚導熱膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201811050883.1
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109266282A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 王金;孫勝利
• 申請（專利權）人: 廣州博邦化學科技有限責任公司
• 主分類號: C09J171/00
• 分類號: C09J171/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林瑞云

本發明提供了一種單組份復合型硅烷改性聚醚導熱膠及其制備方法，所述導熱膠包括硅烷改性聚醚樹脂、環氧樹脂、增塑劑、活性稀釋劑、導熱填料、導熱輔助填料、表面活性劑、觸變劑、除水劑、熱穩定劑、粘接促進劑和固化劑，采用環氧?硅烷改性聚醚復合樹脂體系，實現導熱膠的高剪切強度(8～10MPa)、高導熱系數(15～25W/(m·k))以及優異的粘接性能，選用含苯基的硅烷改性聚醚樹脂能大大提高傳統硅烷改性聚醚樹脂的耐熱性能，其成分組成相對簡單，易實現規模化生產。本發明單組分可濕氣固化類產品，工藝操作簡單且對電子組裝車間的設備及環境要求低，可廣泛應用于電子行業中元器件的粘接密封。

技術領域

本發明屬于密封膠技術領域，具體涉及一種單組份復合型硅烷改性聚醚導熱膠及其制備方法。

背景技術

當前隨著科學技術的不斷革新，電子電器產業得到了迅猛發展，并逐漸形成了更加精細化、便攜化以及功能化的產品特色。導熱膠是一種將晶體管等其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上的高性能彈性體。作為電子電器類產品中不可或缺的主要部件，導熱膠可以有效減少因熱能集中而導致的產品缺陷問題。目前市面上導熱膠的種類紛繁復雜，主要包含：有機硅類、丙烯酸類、環氧類、環氧-丙烯酸復合體系以及環氧-有機硅復合體系等。

硅烷改性聚醚密封膠是一類以端硅烷基封端聚醚為主體樹脂配制而成的新型粘接密封材料，具有比有機硅更廣泛的基材適用性。近年來在我國建筑、家裝以及工業領域得到了較好推廣和應用。然而，在電子電器行業尤其在導熱領域的應用還相對較少，這主要是因為常規的硅烷改性聚醚樹脂的力學性能相對較低且耐熱性能相對較差，尤其是高溫條件下，易發生變色、發黏、開裂及粉化等老化現象，從而失去密封粘接的效果。

專利CN106590501、CN108048015以及CN108179000均提到了硅烷改性聚醚樹脂與環氧樹脂的配合體系。但專利CN106590501、CN108048015以及CN108179000所要求的主體樹脂是甲(乙)氧基硅烷封端的聚醚樹脂，制備的密封膠存在耐熱性能不足的問題。專利CN108179000提到的是硅烷改性樹脂和支化聚醚環氧樹脂聯用，但支化聚醚環氧樹脂主要是用來作為粘接促進劑，提高硅烷改性聚醚樹脂對預制混凝土基材的粘接性能，而不能提高密封膠的力學性能(剪切強度)。專利CN108048015技術提到用雙酚A型環氧樹脂提高硅烷改性聚醚樹脂的強度，但其剪切強度值不高于6MPa，仍不能滿足某些電子電器行業的應用要求。而本技術方案可以將密封膠的剪切強度提高至7MPa以上。通過實驗研究，上述三項現有專利密封膠也存在導熱性能不足的問題，只能用于滿足傳統的粘接密封用途，不能應用于電子電器行業的導熱用途。

基于上述問題，迫切需要一種適用電子電器行業的力學性能好、導熱系數高且耐熱性能好的導熱膠。

發明內容

基于此，針對上述問題，本發明提供了一種適用電子電器行業的單組份復合型硅烷改性聚醚導熱膠及所述導熱膠的制備方法，所述導熱膠具備優異的導熱系數、高的剪切強度以及優異的耐熱性能。

為達到以上目的，本發明采取的技術方案是：

一種單組份復合型硅烷改性聚醚導熱膠，包括以下重量份數的組份：硅烷改性聚醚樹脂40～60、環氧樹脂40～60、增塑劑10-15，活性稀釋劑5～10、導熱填料10～20、導熱輔助填料3～10、表面活性劑2-5、觸變劑0.1～1、除水劑0～4、熱穩定劑1～3，粘接促進劑0.1～2、第一固化劑10～15，第二固化劑0.1～1。

所述的一種單組份復合型硅烷改性聚醚導熱膠，優選的，硅烷改性聚醚樹脂為二甲氧基苯基硅烷封端的聚醚改性聚合物，25℃黏度可以為5000mpa·s～20000mpa·s，更優選在5000mpa·s～10000mpa·s，且具有如下的結構式：