[發明專利]超聲波發生裝置及其組裝方法

有效

• 申請號: 201811050861.5
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109290161B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 馮棟
• 申請（專利權）人: 蘇州涵軒信息科技有限公司
• 主分類號: B06B1/06
• 分類號: B06B1/06
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 郭磊;張紅衛

本發明涉及一種超聲波發生裝置，包括：圓片狀超聲波芯片；圓片狀密封盒，所述圓片狀密封盒包括圓環狀超聲波芯片容納裝置、上連接裝置和下連接裝置；圓片狀上封蓋；圓片狀下封蓋；上導電銅柱；下導電銅柱；上引腳，以及下引腳。還提供一種超聲波發生裝置的組裝方法。上述超聲波發生裝置，可以適應復雜的環境，比如在一些可能受到撞擊的應用環境下，提高使用壽命。

技術領域

本發明涉及電學器件技術領域，特別是涉及超聲波發生裝置。

背景技術

超聲波是一種頻率高于20000赫茲的聲波，它的方向性好，穿透能力強，易于獲得較集中的聲能，在水中傳播距離遠，可用于測距、測速、清洗、焊接、碎石、殺菌消毒等。在醫學、軍事、工業、農業上有很多的應用。超聲波因其頻率下限大于人的聽覺上限而得名。

目前的超聲波常常利用超聲波芯片(超聲波芯片又稱超聲波換能器，一般由壓電陶瓷元件在負荷變化時產生穩定的超聲波)產生。

傳統技術存在以下技術問題：

由于超聲波芯片缺乏保護，不能適應復雜的環境，在一些特殊的應用環境下，比如可能受到撞擊等等，這樣會降低使用壽命。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種超聲波發生裝置，可以適應復雜的環境，比如在一些可能受到撞擊的應用環境下，提高使用壽命。

一種超聲波發生裝置，包括：

圓片狀超聲波芯片；

圓片狀密封盒，所述圓片狀密封盒包括圓環狀超聲波芯片容納裝置、上連接裝置和下連接裝置；

所述圓環狀超聲波芯片容納裝置包括圓環狀主體；所述圓環狀主體的內側壁設有六個均勻環狀分布的盲孔；所述盲孔內設有超聲波芯片卡持裝置；所述超聲波芯片卡持裝置包括卡持彈簧、彈簧限位套和超聲波芯片限位卡扣；所述超聲波芯片限位卡扣包括卡扣主體；所述卡扣主體的內側設有弧形卡槽；所述圓片狀超聲波芯片被所述弧形卡槽包圍且夾持；所述卡扣主體的上端和下端都設有傾斜的超聲波芯片卡入過渡塊；所述卡持彈簧的一端與所述盲孔的底壁固定連接，另一端與所述卡扣主體的外側固定連接；所述彈簧限位套套住所述卡持彈簧；所述彈簧限位套的一端與所述卡扣主體的外側固定連接，而且當所述卡持彈簧處于自然狀態時，所述彈簧限位套的另一端深入所述盲孔且不與所述盲孔的底壁接觸；所述超聲波芯片被所述弧形卡槽包圍且夾持；

所述上連接裝置包括固定在所述圓環狀主體的上端面的上內環狀凸緣和固定在所述圓環狀主體的上端面的上外環狀凸緣；所述上內環狀凸緣與所述上外環狀凸緣兩者形成上裝配凹槽；所述圓環狀主體的上端面在對應所述上裝配凹槽的位置開設有4個均勻環狀分布的上螺紋孔；

所述下連接裝置包括固定在所述圓環狀主體的下端面的下內環狀凸緣和固定在所述圓環狀主體的下端面的下外環狀凸緣；所述下內環狀凸緣與所述下外環狀凸緣兩者形成下裝配凹槽；所述圓環狀主體的下端面在對應所述下裝配凹槽的位置開設有4個均勻環狀分布的下螺紋孔；

圓片狀上封蓋，所述圓片狀上封蓋包括上封蓋主體與所述上封蓋主體固定連接的上環狀裝配凸緣；所述上封蓋主體的中心設有上通孔；所述上封蓋主體上通孔的周圍設有若干上傳聲通孔；所述上環狀裝配凸緣上設有4個穿透所述上封蓋主體且均勻環狀分布的上裝配螺紋孔；所述上裝配螺紋孔內設有上裝配螺栓；所述上環狀裝配凸緣插入所述上裝配凹槽；所述上裝配螺栓的螺桿遠離螺栓頭的一端與所述上螺紋孔螺紋連接；所述上裝配螺栓的螺桿露出所述上環狀裝配凸緣的部分套有上彈簧；所述上彈簧的兩端分別接觸所述上環狀裝配凸緣和所述圓環狀主體；