[發明專利]微型溫控結構單元在審
| 申請號： | 201811050715.2 | 申請日： | 2018-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN109379875A | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 趙勇臣;鄒強 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人： | 楊歡 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬泡沫 導電基板 發熱元件 溫控結構 石墨烯 相變蠟 換熱 網層 塞貝克效應 導電特性 手機外殼 超強 涂覆 網孔 傳導 填充 吸收 申請 轉化 | ||
【權利要求書】：
1.一種微型溫控結構單元,其特征在于，包括與發熱元件接觸的換熱導電基板、設置在所述的換熱導電基板上的金屬泡沫網層、填充在所述的金屬泡沫網層里面的相變蠟以及涂覆在所述的金屬泡沫網孔表面的石墨烯。
2.根據權利要求1所述的微型溫控結構單元,其特征在于，所述的金屬泡沫為銅、鋁或者鎳制成。
3.根據權利要求1所述的微型溫控結構單元,其特征在于，所述的金屬泡沫的孔密度的范圍為60PPI～130PPI，孔隙率的范圍為0.8～0.9，厚度為10nm～1mm。
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