[發明專利]拋光墊在審
| 申請號： | 201811050637.6 | 申請日： | 2018-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN110883684A | 公開（公告）日： | 2020-03-17 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/26 | 分類號： | B24B37/26 |
| 代理公司： | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 拋光 | ||
本公開提出一種拋光墊，具有拋光表面，拋光表面上設有多個研磨槽。研磨槽在拋光表面上的正投影軌跡呈波浪形，且該波浪形的正投影軌跡符合簡諧運動的運動軌跡。本公開提出的拋光墊的波浪形正投影研磨槽具有較高的研磨液承載量，即具有較高的研磨率，同時降低了研磨缺陷，使得拋光墊的研磨率和研磨缺陷得到同時改善。
技術領域
本公開涉及化學機械研磨拋光設備技術領域，尤其涉及一種拋光墊。
背景技術
拋光墊(pad)作為化學機械研磨工藝(Chemical Mechanical Polishing，CMP)中對晶片進行研磨拋光的重要耗材，存在極高的消耗率。每張拋光墊都直接影響CMP工藝的品質、研磨率、均勻度、缺陷形成等。
拋光墊的設計制造以溝槽紋路(groove)為其關鍵。溝槽紋路的作用主要包括承載研磨液(slurry)、傳輸研磨副產品(byproduct)和研磨碎片(debris)以及作為散發熱量的通道。現有拋光墊的溝槽紋路設計主要包括網格狀(X-Y)、圓環狀(Circular)、輻射狀(Radial)、螺旋狀(Spiral)等，進一步包括上述設計的組合，例如網格狀與圓環狀的組合(X-Y+Circular)、圓環狀與輻射狀的組合(Circular+Radial)。
Circular X-Y X-Y+Circular Circular+Radial 研磨液的散布速度 慢 快 部分快/部分慢 部分快/部分慢 波弓持液率 高 低 低 低 研磨液的更新速度 最慢 快 慢 慢 研磨液利用率 高 低 最低 極低 熱量/碎屑散除 慢 快 部分快/部分慢 部分快/部分慢 研磨拋光質量 低 高 極高 高
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長鑫存儲技術有限公司，未經長鑫存儲技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811050637.6/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
