[發(fā)明專(zhuān)利]樹(shù)脂組合物

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811049555.X
• 申請(qǐng)日: 2018-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109486363A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阪內(nèi)啟之;池平秀
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 味之素株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C09D163/04
• 分類(lèi)號(hào): C09D163/04;C09D163/00;C09D147/00;C09D169/00;C09D5/25;C09D5/18;C09D7/62
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;楊思捷

1.一種樹(shù)脂組合物，其包含(A)環(huán)氧樹(shù)脂、(B)彈性體、(C)用烷氧基硅烷化合物進(jìn)行了表面處理的氫氧化鎂、和(D)二氧化硅。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(C)成分中的烷氧基硅烷化合物具有氨基。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(C)成分的平均粒徑為3μm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于氫氧化鎂100質(zhì)量份，(C)成分中的烷氧基硅烷化合物的含量為5質(zhì)量份以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，將樹(shù)脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，(C)成分的含量為2質(zhì)量%以上且60質(zhì)量%以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(D)成分的平均粒徑為3μm以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，將樹(shù)脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，(D)成分的含量為3質(zhì)量%以上且30質(zhì)量%以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(B)成分為在分子內(nèi)具有選自聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚硅氧烷結(jié)構(gòu)、聚(甲基)丙烯酸酯結(jié)構(gòu)、聚亞烷基結(jié)構(gòu)、聚亞烷基氧基結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)、聚異丁烯結(jié)構(gòu)和聚碳酸酯結(jié)構(gòu)中的1種以上結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，(B)成分為選自玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25℃以下的樹(shù)脂、和在25℃以下為液態(tài)的樹(shù)脂中的1種以上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，將樹(shù)脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，(A)成分的含量為3質(zhì)量%以上且25質(zhì)量%以下。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，樹(shù)脂組合物的剛加熱固化后的初始質(zhì)量W0、與樹(shù)脂組合物的加熱固化后并于80℃在堿金屬高錳酸鹽水溶液中放置5分鐘后的質(zhì)量W1的比率(W0/W1)為1.05以下。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，于180℃使樹(shù)脂組合物進(jìn)行90分鐘熱固化后的23℃時(shí)的彈性模量為3GPa以下。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其是半導(dǎo)體芯片封裝的絕緣層用樹(shù)脂組合物。

14.一種樹(shù)脂片材，其具有支承體、和設(shè)置于該支承體上的包含權(quán)利要求1~13中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物的樹(shù)脂組合物層。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的樹(shù)脂片材，其是半導(dǎo)體芯片封裝的絕緣層用樹(shù)脂片材。

16.一種電路基板，其包含由權(quán)利要求1~13中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物的固化物形成的絕緣層。

17.一種半導(dǎo)體芯片封裝，其包含權(quán)利要求16所述的電路基板、和搭載于所述電路基板上的半導(dǎo)體芯片。

18.一種半導(dǎo)體芯片封裝，其包含被權(quán)利要求1~13中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物或者權(quán)利要求14或15所述的樹(shù)脂片材密封的半導(dǎo)體芯片。