[發(fā)明專利]樹脂組合物

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811049555.X
• 申請(qǐng)日: 2018-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN109486363A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阪內(nèi)啟之;池平秀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 味之素株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09D163/04
• 分類號(hào): C09D163/04;C09D163/00;C09D147/00;C09D169/00;C09D5/25;C09D5/18;C09D7/62
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;楊思捷

本發(fā)明的課題在于提供：能得到可抑制暈圈現(xiàn)象且剝離強(qiáng)度、回流焊膨脹及阻燃性優(yōu)異的絕緣層的粘性良好的樹脂組合物；使用了該樹脂組合物的樹脂片材、電路基板及半導(dǎo)體芯片封裝。樹脂組合物，其包含（A）環(huán)氧樹脂、（B）彈性體、（C）用烷氧基硅烷化合物進(jìn)行了表面處理的氫氧化鎂、及（D）二氧化硅。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及樹脂組合物。進(jìn)而涉及使用了樹脂組合物的樹脂片材、電路基板、及半導(dǎo)體芯片封裝。

背景技術(shù)

近年來，智能手機(jī)、平板電腦型設(shè)備之類的小型的高功能電子設(shè)備的需求增大，與之相伴，對(duì)于這些小型的電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體封裝用絕緣材料(絕緣層)，也要求更高的功能化。對(duì)于這樣的絕緣層而言，將樹脂組合物固化而形成的絕緣層等是已知的(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2017-008312號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明人為了達(dá)成電子設(shè)備的進(jìn)一步的小型化、薄型化，對(duì)樹脂組合物進(jìn)行了研究。研究的結(jié)果是，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在應(yīng)用于低彈性模量材料的絕緣層的情況下，在形成通孔后，產(chǎn)生暈圈(haloing)現(xiàn)象。此處所謂的暈圈現(xiàn)象，是指在通孔的周圍在絕緣層與內(nèi)層基板之間發(fā)生剝離的現(xiàn)象。這樣的暈圈現(xiàn)象通常是由于通孔周圍的樹脂發(fā)生劣化、所述的劣化的部分在粗糙化處理時(shí)被侵蝕而產(chǎn)生的。需要說明的是，前述的劣化的部分通常作為變色部而被觀察到。

另外，使用低彈性模量材料形成絕緣層時(shí)，樹脂組合物的粘性(タック性)提高，導(dǎo)致樹脂組合物的操作性變得容易下降，因此，通常，通過在樹脂組合物中含有作為無(wú)機(jī)填充材料的二氧化硅，來進(jìn)行粘性的調(diào)節(jié)。然而，本發(fā)明人等認(rèn)為，即使在樹脂組合物中含有二氧化硅，也不能改善暈圈現(xiàn)象。

本發(fā)明是鑒于前述的課題而被發(fā)明出來的，目的在于提供：能得到即使在使用了低彈性模量材料的情況下也能抑制暈圈現(xiàn)象的絕緣層的、粘性良好的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片材；具備使用該樹脂組合物形成的絕緣層的電路基板、及半導(dǎo)體芯片封裝。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過包含(A)環(huán)氧樹脂、(B)彈性體、(C)用烷氧基硅烷化合物進(jìn)行了表面處理的氫氧化鎂、及(D)二氧化硅的樹脂組合物，能解決前述的課題。另外還發(fā)現(xiàn)，該樹脂組合物除了能解決前述的課題以外，還能得到絕緣層對(duì)于導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度、回流焊膨脹(起泡)、及阻燃性優(yōu)異的絕緣層，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明包括以下的內(nèi)容，

[1]一種樹脂組合物，其包含：(A)環(huán)氧樹脂、(B)彈性體、(C)用烷氧基硅烷化合物進(jìn)行了表面處理的氫氧化鎂、及(D)二氧化硅；

[2]根據(jù)[1]所述的樹脂組合物，其中，(C)成分中的烷氧基硅烷化合物具有氨基；

[3]根據(jù)[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(C)成分的平均粒徑為3μm以下；

[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于氫氧化鎂100質(zhì)量份，(C)成分中的烷氧基硅烷化合物的含量為5質(zhì)量份以下；

[5]根據(jù)[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，(C)成分的含量為2質(zhì)量%以上且60質(zhì)量%以下；

[6]根據(jù)[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，(D)成分的平均粒徑為3μm以下；

[7]根據(jù)[1]～[6]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，(D)成分的含量為3質(zhì)量%以上且30質(zhì)量%以下；