[發明專利]一種PTC器件的制造方法及PTC器件

在審

• 申請號: 201811048086.X
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號: CN109192422A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 丁鯤鵬
• 申請（專利權）人: 深圳中科四合科技有限公司
• 主分類號: H01C17/28
• 分類號: H01C17/28;H01C17/00;H01C7/02
• 代理公司: 深圳眾贏通寶知識產權代理事務所(普通合伙) 44423
• 代理人: 翁治林

本發明涉及一種PTC器件，包括PTC片材、第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤和第二焊盤位于PTC片材的同一側，PTC片材的另一側為導體層，導體層覆蓋第一焊盤、第二焊盤及第一焊盤和第二焊盤的間隙區域；PTC片材為各向異性材料，沿PTC片材的厚度方向具有正溫度系數熱敏電阻性能，沿PTC片材的寬方向和長方向不傳遞電流且阻值無窮大。該種PTC器件是雙面結構，相對于傳統的四層結構，結構緊湊、單層PTC材料起到了雙層作用，精確度高。本發明還提供了上述PTC器件的制造方法，工藝流程簡單很多，采用傳統四層板的互聯方式，需要鉆孔，PTC材料里面的金屬材料對鉆頭的磨損非常嚴重，鉆孔成本非常高，本工藝根本不需要鉆孔，在結構和制造工藝上是一個突破性的創新。

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，具體涉及一種PTC器件的制造方法及PTC器件。

背景技術

聚合物正溫度系數(PTC是Positive Temperature Coefficient的縮寫，意思是正的溫度系數，泛指正溫度系數很大的半導體材料或元器件；通常我們提到的PTC是指正溫度系數熱敏電阻，簡稱PTC熱敏電阻。)電路保護器件典型地是從已經在兩面上與導電性金屬薄層壓合的擠塑導電性聚合物片材生產的。

當前，行業內PTC電路保護器件是在PTC片材的兩面設置焊盤，兩面的焊盤之間的PTC片材起到高溫增阻的作用。其生產工藝是，在PTC片材的兩面分別制作焊盤，然后通過鉆孔、電鍍、層壓的印制電路板(PCB)生產工藝將PCT片材的兩面的焊盤導到一個面的電路圖層上，如圖1所示，再進行焊接、應用。現有技術的制造工藝中，埋入PTC片材都是采用傳統的壓機，在高溫高壓環境下進行，層壓工序需要在150℃以上，層壓1小時以上，這樣對材料就有壓力的影響，也有溫度的影響，我們需要把壓力的影響考慮進去，因為長時間的高壓會導致材料的厚度會發生變化，這個厚度的變化會影響到PTC阻值的變化，就影響最后的精度，同時高溫高壓對PTC片材的材料性能有破壞作用，會降低PTC片材的高溫增阻作用。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種PTC器件的制造方法及PTC器件，不需要層壓工序，不會降低PTC片材的高溫增阻作用。

一種PTC器件的制造方法，包括：

A.在兩面均為金屬箔的PTC片材的兩面進行蝕刻；

其中，第一面金屬箔，僅蝕刻各個PTC器件單元之間的金屬箔；第二面金屬箔，蝕刻各個PTC器件單元內的焊盤之間的金屬箔；

PTC片材為各向異性材料，沿PTC片材的厚度方向具有正溫度系數熱敏電阻性能，沿PTC片材的寬方向和長方向不傳遞電流且阻值無窮大。

優選的，步驟A之后還包括：

B.在第一面金屬箔的一側粘接補強層；

C.從第二面金屬箔側，去除各個PTC器件單元內的焊盤之間的PTC材料。

通過步驟C可以提高焊盤之間的電阻的精確性，徹底杜絕電流沿PTC片材的橫向傳播，使得電流只能從一個焊盤傳入該焊盤底部的PTC片材層，在傳至第一面金屬箔層，再傳至另一個焊盤底部的PTC片材層，在傳至該處的焊盤，大大提高了控制精度，降低了對材料各向異性的性能要求。

優選的，補強層為環氧樹脂、聚酰亞胺或BT層；

粘接補強層，通過低溫粘接劑粘接，低溫粘接劑的粘接溫度低于149。℃

優選的，蝕刻各個PTC器件單元內的焊盤之間的金屬箔的寬度大于5μm；

PTC器件單元內的焊盤的面積之和是PTC器件單元內的焊盤之間的面積之和的3倍以上。

優選的，步驟C之后還包括：

D.對第二面金屬箔，使用綠油覆蓋各個PTC器件單元內的部分焊盤或焊盤的一部分；