[發明專利]一種LED基板的模壓裝置的封裝方法

有效

• 申請號: 201811047615.4
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN109119348B
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 江西晶眾騰光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67;H01L33/52
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 周成金

1.一種LED模壓裝置的封裝方法，LED模壓裝置包括上模具（1）和下模具（2），下模具（2）頂部設置有型腔（3），其特征在于：所述下模具（2）設置有注膠管（4），注膠管（4）與型腔（3）連通，注膠管（4）上設置有加壓泵（5）和加熱套管（6），型腔（3）底部的兩側分別設置有一個第一頂塊（7），第一頂塊（7）連接有第一油缸（8），兩個第一頂塊（7）之間設置有底部固定塊（9），底部固定塊（9）與第一頂塊（7）的接觸面設置有第一密封條（10），第一頂塊（7）內設置有第一電加熱部（11），底部固定塊（9）內設置有第二電加熱部（12）；所述上模具（1）設置有回流管（13），回流管（13）與型腔（3）連通，上模具（1）的兩側分別設置有頂部固定塊（14），兩個頂部固定塊（14）的之間設置有第二頂塊（15），第二頂塊（15）連接有第二油缸（16），頂部固定塊（14）與第二頂塊（15）的接觸面設置有第二密封條（17），頂部固定塊（14）內設置有第三電加熱部（18），第二頂塊（15）內設置有第四電加熱部（19）；

所述第二電加熱部（12）內固定設置有若干個第二電加熱絲（27），第二電加熱絲（27）外側設置有循環水管（29）；

所述第四電加熱部（19）包括第二空腔（33），第二空腔（33）內活動設置有若干個第三電加熱絲（34），第三電加熱絲（34）與第二電加熱絲（27）交錯設置；

所述的封裝方法，包括以下步驟：

A、將LED基板放入型腔（3），上模具（1）和下模具（2）合模密封；

B、開啟加壓泵（5），使膠水經注膠管（4）向型腔（3）內注入膠水，注入壓力為2.8bar，當回流管（13）溢出膠水時，加熱套管（6）、第一電加熱部（11）、第二電加熱部（12）、第三電加熱部（18）和第四電加熱部（19）開始加熱；第一電加熱部（11）的加熱溫度為85℃，第二電加熱部（12）的加熱溫度為85℃，第三電加熱部（18）的加熱溫度為105℃，第四電加熱部（19）的加熱溫度為105℃；

C、保持回流管（13）的溢出速率為0.35g/s，隨著膠水在型腔（3）逐漸固化，當注入壓力升高至4.1bar時，關閉加壓泵（5），啟動第一油缸（8）和第二油缸（16），帶動第一頂塊（7）和第二頂塊（15）向型腔（3）內部移動；

D、第一頂塊（7）移動的距離為0.15mm，第二頂塊（15）移動的距離為0.12mm；第一電加熱部（11）的加熱溫度為95℃，第二電加熱部（12）的加熱溫度為120℃，第三電加熱部（18）的加熱溫度為130℃，第四電加熱部（19）的加熱溫度為125℃；

E、等待膠水徹底固化后，開模取出LED基板，對封裝邊緣進行打磨；

所述加熱套管（6）的加熱溫度比第一電加熱部（11）、第二電加熱部（12）、第三電加熱部（18）和第四電加熱部（19）加熱溫度的加權平均值低10℃，第一電加熱部（11）、第二電加熱部（12）、第三電加熱部（18）和第四電加熱部（19）加熱溫度的加權率與其自身的加熱功率成正比；

循環水管（29）內水流流速與第二電加熱絲（27）和第三電加熱絲（34）的距離成正比；

當第三電加熱部（18）的加熱溫度發生波動時，在調整加熱功率的同時，啟動第三油缸（32）對導熱棒（31）進行伸縮調整；當加熱溫度高于設定溫度時，導熱棒（31）向上移動，此時加熱溫度的變化速率為正時，則導熱棒（31）的加速度方向與速度方向相同，加熱溫度的變化速率為負時，則導熱棒（31）的加速度方向與速度方向相反；當加熱溫度低于設定溫度時，導熱棒（31）向下移動；此時加熱溫度的變化速率為正時，則導熱棒（31）的加速度方向與速度方向相反，加熱溫度的變化速率為負時，則導熱棒（31）的加速度方向與速度方向相同。