[發明專利]一種LED基板的模壓裝置的封裝方法

有效

• 申請號: 201811047615.4
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN109119348B
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 江西晶眾騰光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67;H01L33/52
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 周成金

本發明公開了一種LED基板的模壓裝置及其封裝方法，包括上模具和下模具，下模具頂部設置有型腔，所述下模具設置有注膠管，注膠管與型腔連通，注膠管上設置有加壓泵和加熱套管，型腔底部的兩側分別設置有一個第一頂塊，第一頂塊連接有第一油缸，兩個第一頂塊之間設置有底部固定塊，第一頂塊內設置有第一電加熱部，底部固定塊內設置有第二電加熱部；上模具設置有回流管，回流管與型腔連通，上模具的兩側分別設置有頂部固定塊，兩個頂部固定塊的之間設置有第二頂塊，第二頂塊連接有第二油缸，頂部固定塊內設置有第三電加熱部，第二頂塊內設置有第四電加熱部。本發明能夠解決現有技術的不足，減少了膠體內的氣泡含量，提高了膠體緊密度。

技術領域

本發明涉及LED照明模組生產技術領域，尤其是一種LED模壓裝置及其封裝方法。

背景技術

隨著半導體技術的發展，LED照明模組憑借著其照明亮度高、能耗低、壽命長的特點，快速的發展。LED照明模組在生產的過程中，需要對其內部的LED燈珠進行封裝，這一過程通常采用模壓的方法進行。中國發明專利CN104210064B公開了一種LED模壓封膠裝置及其封膠方法，能夠很好的維持型腔中膠水的壓力，避免封裝膠熱固化過程中的體積收縮，確保封膠成品膠體完整，增加模壓成品的良率。但是，這種模壓裝置是通過保壓結構保證膠體的完整性，所需壓力較高，導致膠體中的氣泡不易排出。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種LED模壓裝置及其封裝方法，能夠解決現有技術的不足，減少了膠體內的氣泡含量，提高了膠體緊密度。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案如下。

一種LED模壓裝置，包括上模具和下模具，下模具頂部設置有型腔，所述下模具設置有注膠管，注膠管與型腔連通，注膠管上設置有加壓泵和加熱套管，型腔底部的兩側分別設置有一個第一頂塊，第一頂塊連接有第一油缸，兩個第一頂塊之間設置有底部固定塊，底部固定塊與第一頂塊的接觸面設置有第一密封條，第一頂塊內設置有第一電加熱部，底部固定塊內設置有第二電加熱部；上模具設置有回流管，回流管與型腔連通，上模具的兩側分別設置有頂部固定塊，兩個頂部固定塊的之間設置有第二頂塊，第二頂塊連接有第二油缸，頂部固定塊與第二頂塊的接觸面設置有第二密封條，頂部固定塊內設置有第三電加熱部，第二頂塊內設置有第四電加熱部。

作為優選，所述第一電加熱部包括第一空腔，第一空腔內設置有加熱體，空腔與加熱體間隙配合，加熱體內固定設置有若干個第一電加熱絲，相臨的第一電加熱絲之間設置有第一隔熱填充層，空腔頂部設置有導熱體，加熱體底部通過隔熱墊和第一彈簧體連接至第一油缸，當第一油缸向上提升第一電加熱部時，通過壓縮第一彈簧體使加熱體與導熱體接觸。

作為優選，所述第二電加熱部內固定設置有若干個第二電加熱絲，相鄰的第二電加熱絲之間設置有第二隔熱填充層，第二電加熱絲外側設置有循環水管。

作為優選，所述第三電加熱部包括若干個同軸設置的環形電加熱絲，環形電加熱絲依次豎向垂直排列，環形電加熱絲的直徑由上至下逐漸變大，每個環形電加熱絲連接有獨立的電源開關，環形電加熱絲中心活動插接有導熱棒，導熱棒通過第三油缸帶動上下移動。

作為優選，所述第四電加熱部包括第二空腔，第二空腔內活動設置有若干個第三電加熱絲，相鄰的第三電加熱絲之間設置有第三隔熱填充層，第三電加熱絲與第二電加熱絲交錯設置，第三電加熱絲通過連桿與第三油缸連接。

一種上述的LED模壓裝置的封裝方法，包括以下步驟：

A、將LED基板放入型腔，上模具和下模具合模密封；

B、開啟加壓泵（5），使膠水經注膠管（4）向型腔（3）內注入膠水，注入壓力為2.8bar，當回流管（13）溢出膠水時，加熱套管（6）、第一電加熱部、第二電加熱部、第三電加熱部和第四電加熱部開始加熱；第一電加熱部的加熱溫度為85℃，第二電加熱部的加熱溫度為85℃，第三電加熱部的加熱溫度為105℃，第四電加熱部的加熱溫度為105℃；