[發明專利]一種TO精密定位裝置在審
| 申請號: | 201811045170.6 | 申請日: | 2018-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN109003933A | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發明(設計)人: | 呂維剛;馮偉;張露 | 申請(專利權)人: | 武漢燦光光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 武漢宇晨專利事務所 42001 | 代理人: | 李鵬;王敏鋒 |
| 地址: | 430223 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡位連接 安裝座 制動桿 卡角桿 壓簧 精密定位裝置 卡位機構 導向桿 楔形塊 底端 退料 加熱 人工操作 連接柱 上表面 下表面 旋轉銷 壓簧套 固連 夾取 鉸接 拉簧 上料 首端 尾端 自動化 | ||
本發明公開了一種TO精密定位裝置,包括卡位機構,卡位機構包括卡位連接板、第一壓簧、制動桿和安裝座,制動桿的中部與安裝座鉸接,導向桿的底端固定在卡位連接板上,第一壓簧套設在導向桿上,第一壓簧的底端與卡位連接板的上表面接觸,第一壓簧的頂端與制動桿的尾端的下表面接觸。制動桿的首端通過楔形塊連接柱與楔形塊的頂部固連,TO安裝座設置在卡位連接板上,兩個卡角桿的中部均通過卡角桿旋轉銷設置在TO安裝座上,兩個卡角桿的尾端之間通過拉簧連接。本發明可全自動實現TO的夾取固定,并進行加熱,加熱完成后,即可退料,整個過程僅僅是上料和退料需要人工操作,其他處理過程均可自動化實現,效率高。
技術領域
本發明涉及光通信領域技術領域,具體涉及一種TO精密定位裝置。適用于光通信領域內TO的精密定位,為貼片等工藝提供支撐。
背景技術
光通信領域內光器件中的TO的貼片是光器件封裝工藝中非常關鍵的一個工序,現有技術中,一般均是通過機械手將芯片轉移至一種TO上,這種方式雖然能滿足一種產品的批量貼片工藝,但不能適應不同樣式的TO,同時機械手的造價昂貴。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術缺陷,提供一種TO精密定位裝置,能通過更換TO安裝座,方便且快捷的能適用不同結構的TO,且該裝置造價低廉。
本發明通過以下技術方案實現:
一種TO精密定位裝置,包括卡位機構,卡位機構包括卡位連接板、第一壓簧、制動桿和安裝座,制動桿的中部與安裝座鉸接,導向桿的底端固定在卡位連接板上,第一壓簧套設在導向桿上,第一壓簧的底端與卡位連接板的上表面接觸,第一壓簧的頂端與制動桿的尾端的下表面接觸。制動桿的首端通過楔形塊連接柱與楔形塊的頂部固連,TO安裝座設置在卡位連接板上,兩個卡角桿的中部均通過卡角桿旋轉銷設置在TO安裝座上,兩個卡角桿的尾端之間通過拉簧連接。
兩個卡角桿的首端之間設置有卡角桿安裝筒,卡角桿安裝筒的兩側設置有兩個卡角桿導向槽,兩個卡角桿靠近首端的部分分別位于兩個卡角桿導向槽內。
一種TO精密定位裝置,還包括本體,本體包括底板、水平滑臺和安裝板。水平滑臺的固定部設置在底板上,水平滑臺的滑臺部與安裝板連接。
一種TO精密定位裝置,還包括定位機構,定位機構包括第二滑臺氣缸,第二滑臺氣缸的固定部設置在安裝板上,第二滑臺氣缸的滑臺部與固定塊連接,第一軸承驅動件的底部和第二軸承驅動件的頂部均分別與固定塊連接。第二驅動軸承的內圈與頂板連接,第二驅動軸承的外圈位于第二軸承驅動件的底部的第二曲線槽軌內,頂板與滑軌的滑塊部連接,滑軌的導軌部與滑軌固定板連接,滑軌固定板固定在安裝板上,制動桿的首端與連接彎折桿的一端連接,連接彎折桿的另一端與第一驅動軸承的內圈連接,第一驅動軸承的外圈位于第一軸承驅動件頂部的第一曲線槽軌內。
一種TO精密定位裝置,還包括進退料機構,進退料機構包括底轉接板、第一滑臺氣缸和上轉接板。第一滑臺氣缸的固定部與底轉接板連接,第一滑臺氣缸的滑臺部與上轉接板連接。上轉接板上固定有卡位連接板。
一種TO精密定位裝置,還包括翻轉機構,翻轉機構包括氣缸支架、進退料連接架和旋轉氣缸。旋轉氣缸的固定部與氣缸支架連接,旋轉氣缸的旋轉軸與進退料連接架連接。底轉接板與進退料連接架連接,氣缸支架與底板連接。
一種TO精密定位裝置,還包括加熱組件,加熱組件包括散熱架、加熱支撐座和加熱臺。散熱架設置在安裝板上,加熱支撐座設置在散熱架上,加熱臺設置在加熱支撐座上。加熱臺上設置有兩個固定盤定位柱。
本發明與現有技術相比,具有以下優點和效果:
1、可全自動實現TO的夾取固定,并進行加熱,加熱完成后,即可退料,整個過程僅僅是上料和退料需要人工操作,其他處理過程均可自動化實現,效率高。
2、通過更換TO安裝座,方便且快捷的能適用不同結構的TO。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





