[發明專利]一種TO精密定位裝置在審
| 申請號: | 201811045170.6 | 申請日: | 2018-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN109003933A | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發明(設計)人: | 呂維剛;馮偉;張露 | 申請(專利權)人: | 武漢燦光光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 武漢宇晨專利事務所 42001 | 代理人: | 李鵬;王敏鋒 |
| 地址: | 430223 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡位連接 安裝座 制動桿 卡角桿 壓簧 精密定位裝置 卡位機構 導向桿 楔形塊 底端 退料 加熱 人工操作 連接柱 上表面 下表面 旋轉銷 壓簧套 固連 夾取 鉸接 拉簧 上料 首端 尾端 自動化 | ||
1.一種TO精密定位裝置,包括卡位機構(4),其特征在于,卡位機構(4)包括卡位連接板(16)、第一壓簧(17)、制動桿(18)和安裝座(19),制動桿(18)的中部與安裝座(19)鉸接,導向桿(29)的底端固定在卡位連接板(16)上,第一壓簧(17)套設在導向桿(29)上,第一壓簧(17)的底端與卡位連接板(16)的上表面接觸,第一壓簧(17)的頂端與制動桿(18)的尾端的下表面接觸;制動桿(18)的首端通過楔形塊連接柱(43)與楔形塊(26)的頂部固連,TO安裝座(23)設置在卡位連接板(16)上,兩個卡角桿(25)的中部均通過卡角桿旋轉銷設置在TO安裝座(23)上,兩個卡角桿(25)的尾端之間通過拉簧(28)連接。
2.根據權利要求1所述的一種TO精密定位裝置,其特征在于,兩個卡角桿(25)的首端之間設置有卡角桿安裝筒(44),卡角桿安裝筒(44)的兩側設置有兩個卡角桿導向槽(45),兩個卡角桿(25)靠近首端的部分分別位于兩個卡角桿導向槽(45)內。
3.根據權利要求1所述的一種TO精密定位裝置,其特征在于,還包括本體(1),本體(1)包括底板(7)、水平滑臺(8)和安裝板(9);水平滑臺(8)的固定部設置在底板(7)上,水平滑臺(8)的滑臺部與安裝板(9)連接。
4.根據權利要求3所述的一種TO精密定位裝置,其特征在于,還包括定位機構(5),定位機構(5)包括第二滑臺氣缸(30),第二滑臺氣缸(30)的固定部設置在安裝板(9)上,第二滑臺氣缸(30)的滑臺部與固定塊(31)連接,第一軸承驅動件(32)的底部和第二軸承驅動件(33)的頂部均分別與固定塊(31)連接;第二驅動軸承(37)的內圈與頂板(34)連接,第二驅動軸承(37)的外圈位于第二軸承驅動件(33)的底部的第二曲線槽軌(50)內,頂板(34)與滑軌(36)的滑塊部連接,滑軌(36)的導軌部與滑軌固定板(35)連接,滑軌固定板(35)固定在安裝板(9)上,制動桿(18)的首端與連接彎折桿(20)的一端連接,連接彎折桿(20)的另一端與第一驅動軸承(22)的內圈連接,第一驅動軸承(22)的外圈位于第一軸承驅動件(32)頂部的第一曲線槽軌(46)內。
5.根據權利要求4所述的一種TO精密定位裝置,其特征在于,還包括進退料機構(3),進退料機構(3)包括底轉接板(13)、第一滑臺氣缸(14)和上轉接板(15);第一滑臺氣缸(14)的固定部與底轉接板(13)連接,第一滑臺氣缸(14)的滑臺部與上轉接板(15)連接;上轉接板(15)上固定有卡位連接板(16)。
6.根據權利要求5所述的一種TO精密定位裝置,其特征在于,還包括翻轉機構(2),翻轉機構(2)包括氣缸支架(10)、進退料連接架(11)和旋轉氣缸(12);旋轉氣缸(12)的固定部與氣缸支架(10)連接,旋轉氣缸(12)的旋轉軸與進退料連接架(11)連接;底轉接板(13)與進退料連接架(11)連接,氣缸支架(10)與底板(7)連接。
7.根據權利要求6所述的一種TO精密定位裝置,其特征在于,還包括加熱組件(6),加熱組件(6)包括散熱架(38)、加熱支撐座(39)和加熱臺(40);散熱架(38)設置在安裝板(9)上,加熱支撐座(39)設置在散熱架(38)上,加熱臺(40)設置在加熱支撐座(39)上;加熱臺(40)上設置有兩個固定盤定位柱(49)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





