[發明專利]測試項目確定方法及裝置、存儲介質和電子設備有效
| 申請號: | 201811044826.2 | 申請日: | 2018-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN110888036B | 公開(公告)日: | 2022-02-15 |
| 發明(設計)人: | 林祐賢 | 申請(專利權)人: | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 項目 確定 方法 裝置 存儲 介質 電子設備 | ||
1.一種測試項目確定方法,應用于集成電路芯片測試的成品測試階段,其特征在于,包括:
獲取當前集成電路芯片測試過程中成品測試階段之前的測試數據;
將所述測試數據輸入一訓練后的自編碼器網絡,以確定所述測試數據中與所述成品測試階段相關的特征數據;
根據所述特征數據確定所述成品測試階段的測試項目。
2.根據權利要求1所述的測試項目確定方法,其特征在于,所述測試項目確定方法還包括:
確定歷史各集成電路芯片測試過程中成品測試階段之前的歷史測試數據;
基于各所述歷史測試數據以及各所述歷史測試數據對應的成品測試階段的測試項目訓練所述自編碼器網絡。
3.根據權利要求2所述的測試項目確定方法,其特征在于,根據所述特征數據確定所述成品測試階段的測試項目包括:
利用所述自編碼器網絡確定各所述歷史測試數據中與成品測試階段相關的歷史特征數據;
確定與所述特征數據相似的歷史特征數據對應的成品測試階段的測試項目,作為所述當前集成電路芯片中成品測試階段的測試項目。
4.根據權利要求3所述的測試項目確定方法,其特征在于,將各所述歷史特征數據中與所述特征數據滿足預設相似度要求的歷史特征數據作為所述與所述特征數據相似的歷史特征數據。
5.根據權利要求3所述的測試項目確定方法,其特征在于,確定與所述特征數據相似的歷史特征數據對應的成品測試階段的測試項目包括:
對所述歷史特征數據進行聚類,以確定多個類簇;
確定所述特征數據對應的特征向量距各所述類簇的距離,并根據各所述距離確定所述特征數據對應的測試項目。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的測試項目確定方法,其特征在于,所述測試數據為晶圓探針測試階段產生的測試數據。
7.一種測試項目確定裝置,應用于集成電路芯片測試的成品測試階段,其特征在于,包括:
測試數據獲取模塊,用于獲取當前集成電路芯片測試過程中成品測試階段之前的測試數據;
特征數據確定模塊,用于確定所述測試數據中與所述成品測試階段相關的特征數據;
測試項目確定模塊,用于根據所述特征數據確定所述成品測試階段的測試項目;
其中,所述特征數據確定模塊包括:
特征數據確定單元,用于將所述測試數據輸入一訓練后的自編碼器網絡,以確定所述測試數據中與所述成品測試階段相關的特征數據。
8.根據權利要求7所述的測試項目確定裝置,其特征在于,所述測試項目確定裝置還包括:
歷史測試數據確定模塊,用于確定歷史各集成電路芯片測試過程中成品測試階段之前的歷史測試數據;
網絡訓練模塊,用于基于各所述歷史測試數據以及各所述歷史測試數據對應的成品測試階段的測試項目訓練所述自編碼器網絡。
9.根據權利要求8所述的測試項目確定裝置,其特征在于,所述測試項目確定模塊包括:
歷史特征數據確定單元,用于利用所述自編碼器網絡確定各所述歷史測試數據中與成品測試階段相關的歷史特征數據;
測試項目確定單元,用于確定與所述特征數據相似的歷史特征數據對應的成品測試階段的測試項目,作為所述當前集成電路芯片中成品測試階段的測試項目。
10.一種存儲介質,其上存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至6中任一項所述的測試項目確定方法。
11.一種電子設備,其特征在于,包括:
處理器;以及
存儲器,用于存儲所述處理器的可執行指令;
其中,所述處理器配置為經由執行所述可執行指令來執行權利要求1至6中任一項所述的測試項目確定方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





