[發明專利]升降針組件、襯底支撐單元和襯底處理設備在審
| 申請號: | 201811043669.3 | 申請日: | 2018-09-07 | 
| 公開(公告)號: | CN109494183A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 | 
| 發明(設計)人: | 李仔雨;申丞源;李秀浩 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 | 
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 李娜 | 
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR | 
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降針 針連接 保持器 引導凹部 滑動 下端部 襯底處理設備 襯底支撐 平行 可移動地 偏心距離 垂直 容納 延伸 移動 | ||
本公開涉及一種升降針組件、襯底支撐單元以及襯底處理設備,該升降針組件,包括:升降針,所述升降針具有實質上平行于第一方向的第一縱軸;針連接塊,所述針連接塊與所述升降針的下端部結合,所述針連接塊包括在所述針連接塊的下端部中的第一引導凹部,所述第一引導凹部在實質上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;以及升降針保持器,所述升降針保持器具有實質上平行于所述第一方向的第二縱軸,所述升降針保持器包括第一滑動部分,當所述升降針保持器連接到所述針連接塊的所述下端部時,所述第一滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第一引導凹部內,所述第一滑動部分在所述第二方向上能夠移動所述第二縱軸與所述第一縱軸的偏心距離。
相關申請的交叉引用
本申請要求2017年9月12日向韓國知識產權局(KIPO)提交的韓國專利申請No.10-2017-0116812的優先權,該申請的全部內容通過引用結合于此。
技術領域
示例性實施例涉及升降針組件、具有該升降針組件的襯底支撐單元和具有該升降針組件的襯底處理設備。更具體地,示例性實施例涉及一種具有安裝在靜電吸附卡盤中的可向上和向下移動的升降針的升降針組件、具有該升降針組件的襯底支撐單元和具有該升降針組件的襯底處理設備。
背景技術
通常,襯底處理設備用于執行半導體單元工藝以制造半導體器件,襯底處理設備可以包括腔室內的襯底板,襯底放置在襯底板上。用于升高襯底的多個升降針可以彼此隔開地安裝在襯底板中。然而,當襯底板的上部和下部因為襯底板和升降針驅動板等的升降針孔的加工和裝配公差以及由于真空形成引起的變形等導致的平行度差異而變得不對準時,升降針的傾斜可能產生顆粒,并且升降針與襯底板之間的干擾可以導致應力集中對升降針的破壞。
發明內容
示例性實施例提供了一種能夠防止升降針傾斜的升降針組件。
示例性實施例提供了一種具有上述升降針組件的襯底支撐單元。
示例性實施例提供了一種具有上述襯底支撐單元的襯底處理設備。
根據示例性實施例,升降針組件包括:升降針,所述升降針具有實質上平行于第一方向的第一縱軸;針連接塊,所述針連接塊與所述升降針的下端部結合,所述針連接塊包括在所述針連接塊的下端部中的第一引導凹部,所述第一引導凹部在實質上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;以及升降針保持器,所述升降針保持器具有實質上平行于所述第一方向的第二縱軸,所述升降針保持器包括第一滑動部分,當所述升降針保持器連接到所述針連接塊的所述下端部時,所述第一滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第一引導凹部內,所述第一滑動部分在所述第二方向上能夠移動所述第二縱軸與所述第一縱軸的偏心距離。
根據示例性實施例,升降針組件包括:升降針,所述升降針具有實質上平行于第一方向的第一縱軸;針連接塊,所述針連接塊與所述升降針的下端部結合,所述針連接塊包括在所述針連接塊的下端部中的第一引導凹部和第二引導凹部,所述第一引導凹部和所述第二引導凹部彼此連通并且分別在實質上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;以及升降針保持器,所述升降針保持器具有實質上平行于所述第一方向的第二縱軸,所述升降針保持器包括第一滑動部分和第二滑動部分,當所述升降針保持器連接到所述針連接塊的所述下端部時,所述第一滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第一引導凹部內,所述第一滑動部分在所述第二方向上能夠移動所述第二縱軸與所述第一縱軸的偏心距離,并且所述第二滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第二引導凹部內,同時所述第二滑動部分在所述第一方向上的移動受到限制。
根據示例性實施例,升降針組件包括:升降針,所述升降針具有第一縱軸;升降針保持器,所述升降針保持器具有第二縱軸;以及針連接塊,所述針連接塊與升降針的下端部結合并連接到所述升降針保持器的上端部,使得所述升降針在水平方向上相對于所述升降針保持器可移動所述第一縱軸與所述第二縱軸的偏心距離。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電子株式會社,未經三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811043669.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





