[發(fā)明專利]升降針組件、襯底支撐單元和襯底處理設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811043669.3 | 申請日: | 2018-09-07 | 
| 公開(公告)號: | CN109494183A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 | 
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李仔雨;申丞源;李秀浩 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 | 
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 北京市立方律師事務(wù)所 11330 | 代理人: | 李娜 | 
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR | 
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 升降針 針連接 保持器 引導(dǎo)凹部 滑動 下端部 襯底處理設(shè)備 襯底支撐 平行 可移動地 偏心距離 垂直 容納 延伸 移動 | ||
1.一種升降針組件,包括:
升降針,所述升降針具有實質(zhì)上平行于第一方向的第一縱軸;
針連接塊,所述針連接塊與所述升降針的下端部結(jié)合,所述針連接塊包括在所述針連接塊的下端部中的第一引導(dǎo)凹部,所述第一引導(dǎo)凹部在實質(zhì)上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;以及
升降針保持器,所述升降針保持器具有實質(zhì)上平行于所述第一方向的第二縱軸,所述升降針保持器包括第一滑動部分,當(dāng)所述升降針保持器連接到所述針連接塊的所述下端部時,所述第一滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第一引導(dǎo)凹部內(nèi),所述第一滑動部分在所述第二方向上能夠移動所述第二縱軸與所述第一縱軸的偏心距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降針組件,其中,當(dāng)所述第一縱軸與所述第二縱軸同軸布置時,所述第一滑動部分與所述第一引導(dǎo)凹部的內(nèi)表面間隔開預(yù)定距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降針組件,其中,所述第一滑動部分具有第一尺寸的外徑,并且所述第一引導(dǎo)凹部具有第二尺寸的內(nèi)徑,所述第二尺寸大于所述第一尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降針組件,其中,所述針連接塊具有第三縱軸,并且當(dāng)所述升降針與所述針連接塊結(jié)合時,所述第三縱軸與所述第一縱軸重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降針組件,其中,所述針連接塊包括緊固孔,所述緊固孔容納所述升降針的所述下端部并與所述升降針的所述下端部螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的升降針組件,還包括固定環(huán),所述固定環(huán)用于與穿過所述針連接塊的所述緊固孔并從所述緊固孔突出的所述升降針的所述下端部結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降針組件,其中,所述針連接塊包括第二引導(dǎo)凹部,所述第二引導(dǎo)凹部與所述第一引導(dǎo)凹部連通并在所述第二方向上延伸,并且其中,所述升降針保持器包括第二滑動部分,所述第二滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第二引導(dǎo)凹部內(nèi),同時所述第二滑動部分在所述第一方向上的移動受到限制。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的升降針組件,其中,當(dāng)所述第一縱軸與所述第二縱軸同軸布置時,所述第二滑動部分與所述第二引導(dǎo)凹部的內(nèi)表面間隔開預(yù)定距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的升降針組件,其中,所述第二滑動部分具有第三尺寸的寬度,并且其中,所述第二引導(dǎo)凹部具有第四尺寸的寬度,所述第四尺寸大于所述第三尺寸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的升降針組件,其中,所述第二滑動部分的所述寬度大于所述第一引導(dǎo)凹部的內(nèi)徑。
11.一種升降針組件,包括:
升降針,所述升降針具有實質(zhì)上平行于第一方向的第一縱軸;
針連接塊,所述針連接塊與所述升降針的下端部結(jié)合,所述針連接塊包括在所述針連接塊的下端部中的第一引導(dǎo)凹部和第二引導(dǎo)凹部,其中,所述第一引導(dǎo)凹部和所述第二引導(dǎo)凹部彼此連通并且分別在實質(zhì)上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸;以及
升降針保持器,所述升降針保持器具有實質(zhì)上平行于所述第一方向的第二縱軸,所述升降針保持器包括第一滑動部分和第二滑動部分,當(dāng)所述升降針保持器連接到所述針連接塊的所述下端部時,所述第一滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第一引導(dǎo)凹部內(nèi),所述第一滑動部分在所述第二方向上能夠移動所述第二縱軸與所述第一縱軸的偏心距離,并且所述第二滑動部分在所述第二方向上可移動地容納在所述第二引導(dǎo)凹部內(nèi),同時所述第二滑動部分在所述第一方向上的移動受到限制。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的升降針組件,其中,當(dāng)所述第一縱軸與所述第二縱軸同軸布置時,所述第一滑動部分與所述第一引導(dǎo)凹部的內(nèi)表面間隔開第一距離,并且所述第二滑動部分與所述第二引導(dǎo)凹部的內(nèi)表面間隔開至少所述第一距離。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電子株式會社,未經(jīng)三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811043669.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





