[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 201811042915.3 | 申請日： | 2018-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN109768021A | 公開（公告）日： | 2019-05-17 |
| 發明（設計）人： | 郭錫瑜;李可益;朱又麟 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體芯片 金屬化層 連接墊 重布線路結構 封裝結構 源表面 絕緣包封 投影位置 電連接 金屬 鄰近 垂直投影 包封 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
至少一個半導體芯片，具有有源表面及分布在所述有源表面上的多個連接墊；
絕緣包封體，包封所述至少一個半導體芯片；以及
重布線路結構，設置在所述至少一個半導體芯片上且具有至少一個金屬化層，所述至少一個金屬化層具有多個金屬段，其中所述重布線路結構通過所述至少一個金屬化層及與所述至少一個金屬化層電連接的所述多個連接墊電連接到所述至少一個半導體芯片，
其中在所述至少一個半導體芯片的所述有源表面上的垂直投影中，所述多個連接墊中任意兩個最鄰近的連接墊之間的第一間隙的投影位置與所述至少一個金屬化層的所述多個金屬段中任意兩個最鄰近的金屬段之間的第二間隙的投影位置局部地重疊。
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