[發(fā)明專利]晶振探頭結構和蒸鍍裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811042628.2 | 申請日: | 2018-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN108823545B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊一帆;曹鵬;趙明;卿萬梅 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/54 | 分類號: | C23C14/54;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 趙國榮 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探頭 結構 裝置 | ||
一種晶振探頭結構和蒸鍍裝置。該晶振探頭結構包括導流罩、晶振頭和網(wǎng)篩結構,所述導流罩包括帶有導流口的腔室,所述導流口使得所述腔室與外界連通,所述晶振頭固定于所述腔室內,所述晶振頭包括至少一個晶振片,所述網(wǎng)篩結構包括多個開孔,并且所述網(wǎng)篩結構設置于所述導流罩且位于所述晶振頭的面向所述導流口的一側。在該晶振探頭結構的使用過程中,網(wǎng)篩結構可以減小晶振片的頻率下降速率,延長晶振片的使用壽命,從而提高晶振探頭結構的監(jiān)控精度。
技術領域
本公開至少一個實施例涉及一種晶振探頭結構和蒸鍍裝置。
背景技術
近幾年來,具有有機發(fā)光顯示屏(OLED)的手機等電子顯示產(chǎn)品得到了用戶的廣泛認可,而且OLED可以做成柔性屏甚至折疊屏,具有很大的發(fā)展前景。OLED的核心發(fā)光部分(例如有機發(fā)光功能層)利用蒸鍍工藝形成,因此對有機發(fā)光功能層的膜層厚度的控制至關重要。
在蒸鍍過程中,通常使用晶振探頭結構對有機發(fā)光功能層的膜層厚度進行監(jiān)控,晶振探頭結構中的晶振片上也會被蒸鍍用于形成有機發(fā)光功能層的材料,該材料會增加晶振片的厚度,并降低晶振探頭的監(jiān)控精度。對于當前的晶振探頭結構,晶振片的厚度增加速率大,導致晶振探頭的監(jiān)控精度下降過快,需要頻繁更換晶振片,成本大,不能滿足生產(chǎn)需求。
發(fā)明內容
本公開至少一個實施例提供了一種晶振探頭結構,該晶振探頭結構包括導流罩、晶振頭和網(wǎng)篩結構,所述導流罩包括帶有導流口的腔室,所述導流口使得所述腔室與外界連通,所述晶振頭固定于所述腔室內,所述晶振頭包括至少一個晶振片,所述網(wǎng)篩結構包括多個開孔,并且所述網(wǎng)篩結構設置于所述導流罩且位于所述晶振頭的面向所述導流口的一側。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述網(wǎng)篩結構固定于所述導流口。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述導流口和所述網(wǎng)篩結構為圓形,所述開孔以所述網(wǎng)篩結構的圓心為中心向外均勻排布。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述網(wǎng)篩結構的開口率為1/10~1/2。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述開孔的形狀包括三角形、圓形、矩形和多邊形之一。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述開孔為圓形,并且所述開孔的直徑為0.5~4毫米。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述導流罩至少部分為圓筒形。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述晶振頭包括基座,所述晶振片固定在所述基座的面向所述導流口的一側。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述基座上設置有一個所述晶振片,所述晶振片在所述基座上的正投影位于所述導流口在所述基座上的正投影之內。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述基座上設置有至少兩個所述晶振片,所述基座上設置有遮擋板,所述遮擋板位于所述晶振片和所述導流口之間,以及所述晶振片中的一個在所述基座上的正投影位于所述遮擋板在所述基座上的正投影之外,所述晶振片中的其它在所述基座上的正投影位于所述遮擋板在所述基座上的正投影之內。
例如,本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構還包括位于所述基座上的驅動單元,其中,所述驅動單元與所述遮擋板連接,并且所述驅動單元配置為驅動所述遮擋板旋轉,以使得所述晶振片依次暴露于所述導流口。
例如,在本公開至少一個實施例提供的晶振探頭結構中,所述腔室的內徑和所述導流口的內徑相等。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





