[發明專利]半導體裝置結構在審
| 申請號： | 201811041594.5 | 申請日： | 2018-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN109768028A | 公開（公告）日： | 2019-05-17 |
| 發明（設計）人： | 薛琇文;陳郁翔;黃文社;陳啟平;陳萬得 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 黃艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體裝置結構 導電部件 電阻元件 半導體基底 電性連接 介電層 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置結構，包括：
一半導體基底；
一第一電阻元件和一第二電阻元件，在該半導體基底上；
一第一導電部件，電性連接至該第一電阻元件；
一第二導電部件，電性連接至該第二電阻元件；以及
一介電層，圍繞該第一導電部件和該第二導電部件。
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