[發(fā)明專利]液體噴射頭、液體噴射裝置以及壓電設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811041578.6
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN109484028B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設計）人: 中山雅夫;福田俊也;平井榮樹;矢崎士郎;中尾元
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/01;H01L41/09
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 蘇萌萌;權太白

1.一種液體噴射頭，其特征在于，具備：

噴嘴板，其上形成有包含噴射液體的第一噴嘴的第一噴嘴列、和包含噴射液體的第二噴嘴的第二噴嘴列；

流道形成基板，其上形成有與所述第一噴嘴連通的第一壓力產生室、和與所述第二噴嘴連通的第二壓力產生室；

振動板，其被形成于所述流道形成基板的一面?zhèn)龋?/p>

第一壓電元件，其被設置于所述振動板上的與所述第一壓力產生室相對應的位置上；

第二壓電元件，其被設置于所述振動板上的與所述第二壓力產生室相對應的位置上；

保護基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面?zhèn)炔⒕哂辛鞯溃?/p>

流道部件，其被接合于所述保護基板的與所述流道形成基板相反一側；

驅動電路，其被安裝于由所述流道形成基板、所述保護基板和所述流道部件包圍而形成的空間內，且被安裝于所述流道形成基板上的所述第一壓電元件與所述第二壓電元件之間，并對所述第一壓電元件和所述第二壓電元件進行驅動；

填充劑，其被填充于所述驅動電路與所述流道形成基板、以及所述驅動電路與所述保護基板之間；

保護膜，其被形成于從所述保護基板的所述流道的內壁起，并且至少被形成至所述保護基板的與所述流道部件接合的接合面以及被設置于所述驅動電路與所述保護基板之間的所述填充劑的與所述流道部件對置的表面，

在所述保護基板和所述填充劑重疊的區(qū)域中，所述保護膜具有露出孔，并且，所述填充劑不具有露出孔。

2.如權利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于，

所述保護膜延伸設置于所述填充劑的所述表面的一部分上，并且所述保護膜上的露出孔使所述填充劑的所述表面的一部分露出。

3.如權利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于，

所述保護膜上的露出孔以使所述填充劑的所述表面的整個面露出的大小而被形成。

4.如權利要求1至3中的任意一項所述的液體噴射頭，其特征在于，

被形成于所述保護基板的與所述流道部件接合的接合面上的所述保護膜具有多個凹部。

5.如權利要求1至3中的任意一項所述的液體噴射頭，其特征在于，

配置有所述驅動電路的所述空間被設為向大氣開放。

6.如權利要求1至3中的任意一項所述的液體噴射頭，其特征在于，

在配置有所述驅動電路的所述空間內，設置有對從所述填充劑所產生的氣體進行吸收的吸附劑。

7.一種液體噴射裝置，其特征在于，

具備如權利要求1至6中的任意一項所述的液體噴射頭。

8.一種壓電設備，其被用于液體噴射頭中，其特征在于，具備：

流道形成基板，其上形成有第一凹部和第二凹部；

振動板，其被形成于所述流道形成基板的一面?zhèn)龋?/p>

第一壓電元件，其被設置于所述振動板上的與所述第一凹部相對應的位置上；

第二壓電元件，其被設置于所述振動板上的與所述第二凹部相對應的位置上；

保護基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面?zhèn)炔⒕哂辛鞯溃?/p>

流道部件，其被接合于所述保護基板的與所述流道形成基板相反一側；

驅動電路，其被安裝于由所述流道形成基板、所述保護基板和所述流道部件包圍而形成的空間內，且被安裝于所述流道形成基板上的所述第一壓電元件與所述第二壓電元件之間，并對所述第一壓電元件和所述第二壓電元件進行驅動；

填充劑，其被填充于所述驅動電路與所述流道形成基板、以及所述驅動電路與所述保護基板之間；

保護膜，其被形成于從所述保護基板的所述流道的內壁起，并且至少被形成至所述保護基板的與所述流道部件接合的接合面以及被設置于所述驅動電路與所述保護基板之間的所述填充劑的與所述流道部件對置的表面，

在所述保護基板和所述填充劑重疊的區(qū)域中，所述保護膜具有露出孔，并且，所述填充劑不具有露出孔。