[發明專利]一種電子產品殼體加工方法以及電子產品殼體

有效

• 申請號: 201811039725.6
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN110883419B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 王有財;張恒;馬苓
• 申請（專利權）人: 富智康精密電子（廊坊）有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/352;B24B1/00;B28B11/08;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅;李艷霞

本發明公開了一種電子產品殼體的加工方法，應用于電子設備領域，包括以下步驟：以陶瓷為胚料，經過研磨、拋光、激光處理、電暈處理、涂膠貼合等步驟，得到電子產品殼體；本發明通過激光處理的導入，抵消陶瓷內表面拋光過程中加工時產生的不對稱應力，達到了平面度矯正的效果；同時經過紫外激光技術使陶瓷材料的表面能增大，提高了膠體對陶瓷的粘結強度；本發明可對AFP(Anti Finger Print,抗指紋處理)過程中溢出的物料進行清洗，避免了污染品流入組裝物件的風險；本發明通過激光處理技術代替傳統的烤漆噴涂，因此本發明中無烤漆涂料與研磨液的引入，制作過程環保，成本優勢明顯。

技術領域

本發明公開了一種電子產品殼體的加工方法及由此加工方法生產的電子產品殼體。

背景技術

隨著智能手機等電子產品的應用越發廣泛，大量的研究者也將目光集中在電子產品殼體材料的研究上，多種手機旗艦機型紛紛推出陶瓷材質的手機產品，尤其是2.5D陶瓷手機背殼，這是因為陶瓷材質具有溫潤如玉的觸感，高強度、高硬度及優良的耐刮擦性能，且對天線性能影響小，已經成為未來手機背殼材料發展的重要選擇。但是由于目前陶瓷后加工過程的限制，陶瓷在應用中始終存在著兩大難題制約著產品開發成本與應用性能：一是拋光過程中產生陶瓷平面度不良，制約著整體的制程良率；二是組裝過程貼合強度不足，影響陶瓷背殼與金屬中框結合性能。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種電子產品殼體的加工方法，以解決上述問題。

本發明通過以下技術方案來實現：

一種電子產品殼體的加工方法，包括步驟：

步驟S1，提供一陶瓷胚料，制作與電子產品所需殼體相匹配的陶瓷胚料精樣。

步驟S2，雙面研磨所述陶瓷胚料精樣。

步驟S3，拋光處理所述陶瓷胚料精樣的外表面。

步驟S4，激光處理所述陶瓷胚料精樣的內表面。

步驟S5，電暈處理所述陶瓷胚料精樣的內表面。

步驟S6，涂膠貼合所述陶瓷胚料精樣與一金屬中框以形成所述殼體。

進一步地，在所述步驟S2中，分別依次對所述陶瓷胚料精樣進行粗磨和細磨。

進一步地，在所述步驟S2中還包括根據使用時所需要的形狀對所述研磨后的陶瓷胚料精樣進行激光開孔。

進一步地，在所述步驟S2中，還包括采用CNC(Computer Numerical Control，計算機數字控制)研磨技術對所述陶瓷胚料精樣再次進行研磨。

進一步地，在所述步驟S3中還包括對電子產品殼體胚料精樣進行AFP(AntiFinger Print，抗指紋)技術處理，所述步驟S4還包括去除所述AFP技術加工處理的溢出物料。

進一步地，在所述步驟S3中，對陶瓷胚料精樣進行拋光處理包括粗拋和精拋。

進一步地，所述步驟S4中，激光處理采用的激光器為紫外激光器，所述紫外激光器的加工線寬為10～50μm，加工時的能量為0.1～5W，掃描速度為100～5000mm/s，填充密度為0.01～20mm。

本發明還提供一種電子產品殼體，包括：

金屬中框與玻璃蓋板，包括陶瓷胚料精樣與金屬中框，所述陶瓷胚料精樣與金屬中框通過膠體粘結，所述陶瓷胚料精樣在拋光工藝后，經過了激光處理技術處理。

所述陶瓷胚料精樣呈凹槽狀，所述陶瓷胚料精樣包括內表面和外表面，所述內表面和外表面呈陶瓷相對的正反面，且內表面呈凸面，外表面呈凹面，所述金屬中框呈環狀，陶瓷胚料精樣置于金屬中框內側。