[發(fā)明專利]一種電子產品殼體加工方法以及電子產品殼體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811039725.6 | 申請日： | 2018-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN110883419B | 公開（公告）日： | 2021-09-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王有財;張恒;馬苓 | 申請（專利權）人： | 富智康精密電子（廊坊）有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;B23K26/352;B24B1/00;B28B11/08;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 習冬梅;李艷霞 |
| 地址： | 065000 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子產品 殼體 加工 方法 以及 | ||
1.一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1.提供一陶瓷胚料，制作與電子產品所需背殼相匹配的陶瓷胚料精樣；
S2.雙面研磨所述陶瓷胚料精樣；
S3.單面拋光處理所述陶瓷胚料精樣的外表面；
S4.激光處理所述陶瓷胚料精樣的內表面，使所述陶瓷胚料精樣的厚度在激光處理前后不變，同時，所述陶瓷胚料精樣表面分子鍵斷裂；
S5.電暈處理所述陶瓷胚料精樣的內表面；
S6.涂膠貼合所述陶瓷胚料精樣的所述內表面與一金屬中框以形成電子產品殼體。
2.根據權利要求1所述一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述研磨包括粗磨和細磨。
3.根據權利要求2所述一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，還包括步驟：根據使用時所需要的形狀對所述研磨后的陶瓷胚料精樣進行激光開孔。
4.根據權利要求1所述一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中，還包括采用計算機數字控制技術對所述陶瓷胚料精樣再次進行研磨。
5.根據權利要求1中所述一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，在所述步驟S3中，對陶瓷胚料精樣進行拋光處理包括粗拋和精拋。
6.根據權利要求5中所述一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，還包括步驟：對陶瓷胚料精樣進行抗指紋處理。
7.根據權利要求1所述一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，所述步驟S4中激光處理技術中的激光器采用紫外激光器。
8.根據權利要求1所述一種電子產品殼體的加工方法，其特征在于，所述金屬中框的下段注塑有塑膠，所述步驟S6具體為涂膠貼合所述陶瓷胚料精樣與所述金屬中框下段的塑膠以形成電子產品殼體。
9.一種電子產品殼體，其特征在于，所述電子產品殼體采用如權利要求1-8任一項所述的電子產品殼體的加工方法加工制成。
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