[發明專利]一種旋轉型芯片卡具的使用方法有效
| 申請號: | 201811039604.1 | 申請日: | 2018-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN108962812B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 徐文峰;廖曉玲;徐紫宸;楊梅 | 申請(專利權)人: | 重慶科技學院 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
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| 地址: | 401331 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 旋轉 芯片 卡具 使用方法 | ||
本發明提供了一種旋轉型芯片卡具的使用方法,其特征在于,包含如下步驟:第一步,卡具固定;第二步,放置芯片;第三步,位置對零;第四步,位置聚焦;第五步,加工雕刻;第六步,傾斜加工。本發明的有益效果是,首先解決了芯片的固定問題;其次卡具擁有傾斜、旋轉、伸縮、水平移動四個功能,幫助操作人員對芯片多方位多角度加工;并且裝置具有顯示移動位置、旋轉角度的功能,方便操作人員隨時取出芯片檢查后,對其繼續加工。
技術領域
本發明涉及一種功能芯片卡具的使用方法,簡單的說,是一種用于激光光刻機和激光雕刻機工作中的一種旋轉型芯片卡具的使用方法。
技術背景
目前芯片形狀不一,但大都需要用到激光雕刻機,將設計圖輸入到電腦上,然后通過一系列的處理光刻到芯片基板上。然而,很多激光雕刻機設備上沒有固定卡具,更沒有專用的芯片固定卡具,這樣就不能固定待加工的芯片基板。另外,在操作的過程中可能會不小心碰到芯片基板,這樣就會造成光刻的位置發生改變,甚至導致光刻失敗。再有,有的芯片不只光刻一次,需要多次光刻,而且每次光刻完成,都要要取下來查看加工的情況,但是如果沒有專用卡具,就不能精確的還原到初始位置,會給精確加工帶來困難。目前很多激光打標機設備上沒有固定卡具,更沒有固定芯片的卡具及其操作方法,在操作的過程中會給精確刻蝕帶來困難。
因此,缺少芯片專用卡具及其操作方法,無法滿足芯片多種光刻工藝的要求,這就需要一種既能固定芯片的專用卡具及其使用方法。
發明內容
本發明的目的在于提供一種能夠旋轉、能夠伸縮高度、能夠移動、能夠傾斜固定芯片的多功能的卡具的使用方法,來滿足芯片的多種加工工藝的需求。
本發明的技術方案是,一種旋轉型芯片卡具的使用方法,所使用卡具按功能分為固定區、旋轉區、伸縮區、移動區四個有重疊的部分。
所述固定區包含一個圓柱形平臺的固定臺,和固定臺下面連接的一個圓形頂面、直徑略大于固定臺直徑的圓臺狀支撐臺。固定臺的圓形表平面的圓心軸與支撐臺的豎直中心軸重合,軸線上安裝有固定臺固定軸;固定臺固定軸兩端分別連接固定臺和支撐臺,將固定臺與支撐臺連接。固定臺能夠以固定臺固定軸水平旋轉。在固定臺的上表平面的同一水平面或低于固定臺上表平面的外圈,配合加工有一圈固定在支撐臺上的環形刻度盤。在固定臺的上表平面上,均勻分布安裝有4個彈性裝置。4個彈性裝置的彈力臂從固定臺上表平面的圓邊指向圓心,彈性裝置的頂端相互在固定臺上表平面的圓心相會頂在一起,使整個彈性裝置俯視呈十字狀。4個彈性裝置的彈力臂的頂端都安裝有固定塊。固定臺無芯片放置時,彈性裝置處于自由伸縮狀態,由四個方向將固定塊推至中心位置。放置芯片后,由于中心放置芯片,使得彈性裝置壓縮,芯片因為承受彈性裝置的彈力,可以在中心位置固定。
所述旋轉區由固定臺、支撐臺和其底端內部安裝的萬向球,及與萬向球下部配合的伸縮柱組成。支撐臺底部加工有萬向球配合球腔,能夠與萬向球配合連接和滑動。萬向球內部豎直球心軸上安裝有萬向球固定軸,萬向球固定軸的下端插入伸縮柱內部的軸線上。萬向球固定軸將萬向球固定在伸縮柱的頂部凹面處。在支撐臺下部的萬向球配合球腔位置處,加工安裝有萬向球緊鎖裝置。發明通過旋轉固定芯片的固定區來改變芯片加工角度:固定臺實現平面二維旋轉,萬向球實現三維空間轉動。方便操作人員實行精確加工。發明確保固定臺固定在支撐臺上,只能單獨水平轉動,確保固定臺與支撐臺一起聯動。而萬向球固定在伸縮柱上不能轉動,正是確保固定臺和支撐臺一起聯動有唯一的位置數值。如果萬向球與支撐臺都能獨立轉動,支撐臺和固定臺的位置是兩者變化的結果,不好確定位置數值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





