[發明專利]一種旋轉型芯片卡具的使用方法有效
| 申請號: | 201811039604.1 | 申請日: | 2018-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN108962812B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 徐文峰;廖曉玲;徐紫宸;楊梅 | 申請(專利權)人: | 重慶科技學院 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 401331 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 旋轉 芯片 卡具 使用方法 | ||
1.一種旋轉型芯片卡具的使用方法,所使用的卡具按功能分為固定區、旋轉區、伸縮區、移動區四個部分;
所述固定區包含一個圓柱形平臺的固定臺,和固定臺下面連接的一個圓形頂面、直徑略大于固定臺直徑的圓臺狀支撐臺;固定臺的圓形表平面的圓心軸與支撐臺的豎直中心軸重合,軸線上安裝有固定臺固定軸;固定臺固定軸兩端分別連接固定臺和支撐臺,將固定臺與支撐臺連接,固定臺能夠以固定臺固定軸水平旋轉;在固定臺的上表平面的同一水平面或低于固定臺上表平面的外圈,配合加工有一圈固定在支撐臺上的環形刻度盤;在固定臺的上表平面上,均勻分布安裝有4個彈性裝置;4個彈性裝置的彈力臂從固定臺上表平面的圓邊指向圓心,彈性裝置的頂端相互在固定臺上表平面的圓心相會,頂在一起,使整個彈性裝置俯視呈十字狀;4個彈性裝置的彈力臂的頂端都安裝有固定塊;
所述旋轉區由固定臺、支撐臺和其底端內部安裝的萬向球,及與萬向球下部配合的伸縮柱組成;支撐臺底部加工有萬向球配合球腔,能夠與萬向球配合連接和滑動;萬向球內部豎直球心軸上安裝有萬向球固定軸,萬向球固定軸的下端插入伸縮柱內部的軸線上;萬向球固定軸將萬向球固定在伸縮柱的頂部凹面處;在支撐臺下部的萬向球配合球腔位置處,加工安裝有萬向球緊鎖裝置;
所述伸縮區由一個伸縮柱和固定連接伸縮柱的上滑動槽組成;伸縮柱是內外兩個配合套在一起的圓柱,以旋轉螺紋咬合配合而成,或是內外兩個緊密配合套在一起的圓柱,由液壓密閉配合而成,液壓控制裝置安裝在伸縮柱中下部;伸縮柱的底端部分安裝固定在上滑動槽的槽內;
所述移動區分別由一個上滑動槽、一個支撐柱、一個下滑動槽、一個基座組成;上滑動槽內安裝的伸縮柱能夠沿著上滑動槽移動,上滑動槽中間底部與支撐柱的頂部牢固連接,支撐柱的底端部分安裝固定在下滑動槽內,能夠沿著下滑動槽移動;下滑動槽的水平方向與上滑動槽的水平方向相互垂直,固定安裝在基座上;基座通過固定螺母固定在雕刻機上;在基座上加工安裝有顯示固定臺水平位置、旋轉角度、和傾斜角度的顯示器裝置;其特征在于,操作方法包含以下步驟:
第一步,卡具固定;首先將卡具放到激光雕刻機的工作臺上,調整卡具伸縮柱和支撐柱的位置分別在上滑動槽和下滑動槽的中間零刻度位置;然后調整基座位置,使固定臺盡量對準的激光雕刻機的發射工作頭,最后將基座通過固定螺母固定好;
第二步,放置芯片;將芯片放入固定臺,根據芯片的大小伸縮調節彈性裝置,使彈性裝置的彈力臂頂端上的固定塊將芯片固定在固定臺的中心位置;
第三步,位置對零;打開卡具電源,旋轉固定臺將芯片的一個彈性裝置與刻度盤的刻度盤刻度初始值對齊校零,固化固定臺位置;松開萬向球緊鎖裝置,觀察水平儀或顯示器的水平傾斜角數據,調整支撐臺水平位置,使固定臺上的水平儀或顯示器的傾斜角數據顯示水平傾斜度為零;最后通過萬向球緊鎖裝置鎖緊萬向球,固化固定臺水平位置;
第四步,位置聚焦;打開雕刻機電源,通過伸縮柱的水平移動,支撐柱的水平移動,以及伸縮柱在垂直方向移動,使激光雕刻機發射工作頭的發光槍頭初步與芯片對準;再次水平滑動伸縮柱和支撐柱,精確芯片開始雕刻的位置;升降伸縮柱使芯片上升到激光雕刻機聚焦雕刻的距離;再次察看顯示器的水平傾斜角數據和,如無變動,記錄芯片的三維位置數據,準備開始雕刻加工;如有變動,重復步驟三的操作;
第五步,加工雕刻;啟動雕刻程序;如果加工過程中需要改變芯片加工水平角度,則旋轉固定臺來改變芯片加工角度,依據刻度盤刻度和顯示器指示的水平旋轉角度,固化固定臺在刻度盤的指示值位置,繼續精確加工芯片;當加工完成后再回復到刻度盤的刻度盤刻度初始零刻度值;芯片首次雕刻完成后,取出芯片檢查是否完成雕刻;如需進一步雕刻加工,查看顯示器的三維位置數據有無變化;如果位置沒有變化,重復第二步操作后,直接到第五步繼續加工操作;如果位置有變化,重復第二步以下的操作步驟;
第六步,傾斜加工;如果芯片需要傾斜加工,松開萬向球緊鎖裝置,按工藝要求的傾斜要求,傾斜支撐臺的傾斜方向和傾斜角度,依據顯示器指示的數據,精確到位后,再通過萬向球緊鎖裝置鎖緊萬向球,固化固定臺的傾斜加工位置,繼續重復第五步加工操作;最后,重復第三步操作,恢復到初始位置;
或使用發光萬向球的卡具直接確定傾斜角度和方向:依據工藝要求的傾斜方向和傾斜角度,移動傾角定位器使其定位十字線的豎直線對齊所需要傾斜方向的經度標尺上的經度值,再將傾角定位器沿經度標尺經度值的經線,移動到傾斜所需的緯度線,使傾角定位器的定位十字線的橫直線對齊所需傾斜到的緯度線;松開萬向球緊鎖裝置,沿定位十字線豎直線指示的方向傾斜支撐臺,觀察萬向球的中軸發光線與定位十字線的橫向直線重合時,通過萬向球緊鎖裝置鎖緊萬向球,固化固定臺的傾斜加工位置,繼續重復第五步加工操作;最后,重復第三步操作,恢復到初始位置;需要傾斜其它方向和角度,則再次重復上述步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





