[發明專利]顯示基板及其制造方法、顯示裝置有效
| 申請號： | 201811037594.8 | 申請日： | 2018-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN109192762B | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發明（設計）人： | 劉文渠;張鋒;姚琪;呂志軍;董立文;張世政;黨寧;宋曉欣;崔釗 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/32 | 分類號： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人： | 劉小鶴 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顯示 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板，其特征在于，所述顯示基板包括：
設置在襯底基板上的多個像素單元；
設置在所述多個像素單元遠離所述襯底基板一側的封裝層；
設置在所述封裝層遠離所述襯底基板一側，且接觸所述封裝層的導電膜層，所述導電膜層為透明導電膜層；
以及設置在所述導電膜層遠離所述襯底基板一側，且接觸所述封裝層與所述導電膜層的保護膜層；
其中，所述導電膜層用于釋放撕裂所述保護膜層時帶來的電子，且所述導電膜層在所述襯底基板上的正投影與每個所述像素單元的發光區域均不重疊。
2.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述封裝層包括：
依次層疊設置的多個封裝層，任意兩個封裝層的材料不同。
3.根據權利要求2所述的顯示基板，其特征在于，所述封裝層包括：
依次層疊設置的第一封裝層和第二封裝層，所述第一封裝層由氮氧化硅材料制成，所述第二封裝層由氮化硅材料制成。
4.根據權利要求2所述的顯示基板，其特征在于，所述封裝層包括：
依次層疊設置的第一封裝層、第三封裝層和第二封裝層，所述第一封裝層由氮氧化硅材料制成，所述第二封裝層由氮化硅材料制成，所述第三封裝層由有機材料制成。
5.根據權利要求1至4任一所述的顯示基板，其特征在于，
所述透明導電膜層由氧化銦錫材料制成。
6.根據權利要求1至4任一所述的顯示基板，其特征在于，
所述導電膜層的厚度為700埃。
7.根據權利要求1至4任一所述的顯示基板，其特征在于，
所述顯示基板為LTPO顯示基板。
8.一種顯示基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在襯底基板上形成多個像素單元；
在所述多個像素單元遠離所述襯底基板的一側形成封裝層；
在所述封裝層遠離所述襯底基板的一側形成接觸所述封裝層的導電膜層；
在所述導電膜層遠離所述襯底基板的一側形成接觸所述封裝層，且接觸所述導電膜層的保護膜層；
其中，所述導電膜層用于釋放撕裂所述保護膜層時帶來的電子；所述在所述封裝層遠離所述襯底基板的一側形成接觸所述封裝層的導電膜層，包括：
在所述封裝層遠離所述襯底基板的一側，采用透明導電材料形成整層覆蓋在所述封裝層的表面的導電薄膜；
對所述導電薄膜進行圖形化處理得到所述導電膜層，所述導電膜層在所述襯底基板上的正投影與每個所述像素單元的發光區域均不重疊。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，
所述透明導電材料為氧化銦錫材料。
10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置，包括如權利要求1至7任一所述的顯示基板。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
